苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3 MAX非常疯狂。
爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU,而新款MacBook Pro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。
不过,M3芯片的推出会稍早一些,可能在10月份就会上市发售,拥有8核CPU、10核GPU和24GB内存,从规格推测,可能是下一代Mac mini。
有报道指出,苹果M3系列芯片将采用台积电3nm工艺,相较于5nm制程,3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不仅如此,台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。
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