Intel发布了Q2季度财报,除了业绩超过预期之外,旗下的各个业务也有了改善,特别是IFS晶圆代工业务,营收达到了2.32亿美元,同比大涨307%。
数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可,前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel 16,性能、成本及面积控制得很好。
在先进工艺上,Intel 4工艺今年开始提升产量了,年底的Meteor Lake首发,之后还有改良版的Intel 3工艺。
再往后就要进入埃米级工艺了,主要是Intel 20A及Intel 18A,等效友商的2nm及1.8nm工艺,率先使用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两个黑科技。
这两个工艺中,18A更是重点,Intel自己就有5款CPU基于这个工艺打造,同时也是对外代工的关键节点,跟台积电三星抢市场就靠它了。
18A工艺这段时间也是喜事连连,Intel正在推进内部和外部测试芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪。
Intel这边确定用上18A工艺的是Clearwater Forest家族,未来两代的至强处理器,2025年上市。
对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5G SoC芯片订单。
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