对于ITX小主机，大部分玩家应该都是又爱又恨。高颜值、小体积也能高性能，当然让人爱；但是明显更高的配件成本往往也让很多人望而却步。经常提着ITX主机走南闯北或许过于理想，但是日常家用还不占用空间，也是极好的。

主板本体整体布局非常紧凑（17cm*17cm），感觉用料挺扎实。白色PCB板上有大面积的银色金属散热马甲，颜值高散热也有保障。

LGA 1700规格的CPU插槽，兼容英特尔的12代及13代CPU，供电方面，主板搭载了8+1+1相DrMOS智能供电，全封闭式锌锰电感可以保证主板在运行时，可以更加稳定，高效。加上外接8Pin处理器供电，整体规格不低；

两根内存插槽采用双边卡扣设计，金属外甲包裹的内存插槽也可以提高插槽的结构强度，最大支持64G的内存容量。在内存为Gear 2模式下，最大支持超频至4100MHz的内存频率，在内存为Gear 1模式下，最大支持3850MHz的内存频率；

PCIE 插槽部分，主板提供了一条PCIE X16规格的PCIE 插槽，最高支PCIE 4.0 X16的传输速率，可以充分发挥RTX30/40系显卡的全部性能，插槽外侧包裹着的全金属外甲，也有效的增强了PCIE插槽的承托力；

主板配置了两个PCIE 4.0固态插槽，正面的M.2固态硬盘位带主动散热金属装甲，散热甲的表面还有一个由涡轮风扇构成的主动散热风道，可以同时给硬盘与硬盘下方的南桥芯片进行散热；

4个SATA硬盘接口均支持SATA 3.0传输协议，最快可以达到6.0Gbps/s的传输速率；

一体式I/O面板，必须好评。配备了2个USB 3.2、4个USB 2.0数据接口，一个2.5G LAN有线网络、一个8111千兆有线网络、一对WIFI无线网络接口，2个DP、一个HDMI视频接口，1组音频接口以及一个可以快速重置BIOS的CLEAR CMOS按钮。

首发的660I雪梦主板内置了一个Intel AX201无线网卡，可同时兼容CNVI和PCIE数据协议（目前在售的版本无wifi模块，但预留了接口，可以自己DIY）；

1个USB 2.0、1个USB 3.2接口，以及一个Type-C数据接口（不支持手机快充），其中，前置Type-C口还自带了一个灰色的防尘盖；

处理器方面，选择了i5-12400处理器，CPU主频2.5GHz，最高睿频4.4GHz，六核心十二线程，搭配上18MB的三级缓存和7.5MB的二级缓存，可以轻松应对绝大多数的日常使用环境。内置Intel UHD 730核显，玩1080P分辨率下的LOL也没啥压力；当然，用核显还是用独显，看你自己预算。

固态直接选了一个影驰星曜X4 1T M.2固态，支持pcie4.0，价格也很香，散热装甲颜值没得说，但是主板的主动散热似乎也很不错；

散热方面，攒ITX主机基本都只能选择下压式风冷了，所以选择了一款AXP-120 X67 白色 ARGB下压式风冷。

一直以性价比著称的利民散热，出乎意料的精致外包装。包装正面为散热器渲染图，侧面则为散热器的一些关键参数，顶部则写着“Classic Low Profile CPU Cooler”的口号，直译为“最优秀的下压式CPU散热器”？

直接取出所有配件，除了标配的LGA 1700/1200/115X以及AM4等规格的CPU扣具外，还配备了一管导热系数12.8W/MK的TF-7高效能导热硅脂，以及两对风扇扣具；

散热器塔体三围，123.5*120*52mm（含风扇高67mm），鳍片与热管均采用白化涂装处理，下压式的结构设计与大角度弯折的热管设计，可以让它拥有更好的安装兼容性。鳍片处预留的三个开孔，应该是为了方便安装散热器固定螺丝；

45层0.4mm全镀镍纯铝材质的散热鳍片，采用回流焊的工艺与6根6mm纯铜镀镍热管进行无缝焊接，加上经过全电镀CNC工艺处理过的大面积纯铜底座，使散热器可以拥有更优秀的导热效率与散热能力。再搭配上利民独特的AGHP GEN3 逆重力热管技术，使得散热器的散热效果可以得到进一步的提升；

标配一把白色的TL-C12015W-S ARGB散热薄扇，风扇三围120*120*15mm，11片均衡扇叶搭配上S-FDB使得散热风扇最大可以达到1800RPM/分钟的转速；

风扇四角静音脚垫，也可以大幅降低风扇在满载运行时产生的噪音，可拆卸式的设计也能十分方便后期的拆卸维护；

PWM + 5v3Pin ARGB灯光接口的双接口设计，使得这颗风扇可以支持PWM调速功能与主板灯效同步功能，白色的软质包胶设计，也使得散热风扇的线材寿命有了大幅的增强；

将散热器塔体装上主板之后，再扣上散热风扇，接下来就可以安装内存了。

影驰HOF Pro D4-3600MHz8G*2内存，双通道、高频率，颜值性能全都拉满；

闪鳞机箱，国产新锐，目前应该只发布了几款ITX机箱，今天选择的是立式ITX闪鳞S200。整体风格跟我前不久装过的S300类似，但立式的结构，更能节省桌面空间。

机箱整体为白色，高强度SPCC钢板与铝合金的材质，整体结构稳定。机箱三围190*145*270mm，整机体积仅为7.4L，空机箱重量也仅为2KG；

大面积MESH网板设计，精密的网孔设计在减少灰尘进入的同时，还能大幅增强机箱内部空气的流动速度，提升整机的散热效率。机箱底部也有大面积的开孔设计，并配备了磁吸式防尘网，可以辅助MESH网板形成更加立体的散热风道；

机箱顶部配备一条皮质把手（官方理论承重力约为20KG），可以轻松实现“提着就走”的超高便携性；

机箱I/O面板位于机箱左侧底部的铝合金装饰条上，I/O布局比较简单，仅提供了一个USB 3.0，以及一个开机键；

机箱尾部，可以看到主板、显卡与电源采用倒置的“品”字形结构布局，两条可拆卸式显卡挡板下方，也有显卡挡板卡扣的设计，这样的设计可以有效提升显卡安装后的稳固程度，避免显卡出现变形等问题；

拆下侧板，机箱内部结构十分简洁，主板与显卡“背靠背”式设计风格，通过将电源下置，并将显卡与主板背离安装的方式，最大化利用机箱内空间；

兼容性方面，机箱仅支持ITX规格的主板，CPU散热器仅支持风冷散热器，且散热器限高为75mm，显卡限长为180mm，机箱顶部也预留了一个120-15的薄扇位，可以安装厚度不超过15ｍｍ的薄风扇。机箱电源仅支持SFX规格的电源，机箱前面板的内部也预留了两个2.5寸SATA硬盘位；

背靠背的设计，显卡延长线当然也不能少。担心兼容性，那就直接购买机箱配套的延长线。

机箱采用主板倒置安装的方式，主板锁进机箱时，需要将主板方向进行倒装，让PCIE插槽的方向朝着机箱顶部；

然后拆下机箱顶部的风扇位框架，将显卡延长线安装到位；

能装的风扇，自然也不能落下，将利民TL-C12015W-SARGB散热薄扇锁进风扇位框架中，并将风扇装回机箱顶部；

电源选择的是神雕十三道（Almordor） 650W金牌全模组SFX电源。

电源三围125mm*100mm*63.5mm，小巧的体积使得它可以完美适配ITX小机箱，柔软的扁形电源线材也让装机时的理线难度大大降低；

电源内置了一颗80mm静音风扇，搭配上电源输入口处的大面积蜂窝状散热网孔，构成了一个高效的L型散热风道，可以将电源运行时产生的热量快速排出机箱，同时，风扇支持智能停转，在电源处于负载小于300W的低功耗状态或内部PCB温度低于50°的低温状态时，散热风扇会自动停转，以减小机箱共振与噪音的产生；

将机箱电源线材与机箱跳线全部整理完成后，就可以安装显卡了；

既想要游戏还想要生产力，显卡必不可少。这次装机我选择了影驰RTX 3060 Mini 金属大师 显卡。显卡三围168*115*40mm，小巧的体积里藏着的是一颗GA104显卡核心，在12GB显存容量的加持下，畅玩1080P 最高画质的3A 大作不成问题；

整机成品展示

将电源线全部接好后，再简单理下线；

盖上两边的侧板，整机的效果感觉也还不错；

由于目前精粤主板的灯控软件仍在开发中，5V灯光口目前等于无效，所以只能先简单亮机了（利民风冷ARGB灯效只能先委屈下了）；

摆在桌面上，不占地儿，还高颜值，你确定不来一台？

整机性能测试

新装机，先进bios，看看是否需要升级，很有必要。精粤主板bios界面还蛮简洁的，图形化的设计，一目了然。

“主页”、“高级”、“芯片组”、“安全”、“启动”五大模块。在主页界面中，我们可以看到电脑CPU的频率、内存的频率、容量等硬件当前的状态概览；

在高级界面中，则有CPU参数配置、电源与性能设置、超频菜单、主板TPM等功能的设置选项，其中，内存超频、CPU频率调整等设置均集成在超频菜单中，查找起来十分方便；

在芯片组界面中则可以“系统代理（SA）”、“PCH-IO配置”、“超级IO配置”等功能进行调整；

内存开启XMP后，直接开启测试。鲁大师整机得分131W分，其中CPU得分56.9W分，显卡得分38.3W分；

无独显时，整机得分95W分，其中CPU得分54.2W分，显卡得分5.7W分；

CPU-Z测试得分，单核得分670.6分，多核得分4953.3分；

PC Mark Extended 整机测试，整机得分9339分，其中，常用基本功能得分10584分，生产力得分10055分，数位内容创作得分11279分，游戏得分17128分；

无独显时，整机得分3969分，其中，常用基本功能得分10591分，生产力得分7907分，数位内容创作得分4992分，游戏得分1605分；

内存读写测试，读取速度为55472MB/s，写入速度为52589MB/s，复制速度为50655MB/s，延时为82.7ns；

硬盘读写测试，硬盘读取速度为3591.14MB/s，写入速度为3281.45MB/s；

无马甲状态，硬盘待机时的温度为49°，进行读写测试时的温度为58°；

使用硬盘自带的散热甲，待机状态时的温度为48°，进行读写测试时的温度为56°；

使用主板散热甲，待机状态时温度为47°，进行读写测试时的温度为55°；

单烤FPU测试，室温27°，机箱内环境，烤机10分钟，CPU温度基本稳定在70°左右，CPU功耗稳定在100W左右；不得不说，利民这款下压散热，确实不错。

FurMark显卡烤机测试，20分钟，显卡温度稳定在74°左右，显卡功耗稳定在170W左右；

OCCT双烤，默认设置，烤机10分钟，CPU的功耗稳定在115W左右，显卡的功耗稳定在170W左右；

《LOL·英雄联盟》，极高画质，1080P分辨率下，游戏在推塔阶段的实际帧率为230FPS左右；在团战阶段，游戏的实际帧率约为200FPS左右；

去掉显卡，同样的画质及分辨率设置下，游戏在推塔阶段的实际帧率为140FPS左右，在团战阶段的实际帧率为120FPS左右；

《彩虹六号·围攻》基准测试，超高画质，1080P分辨率下，游戏的平均帧率为368FPS，在无独显的状态下，游戏的平均帧率为24FPS；

《战争机器5》基准测试，超高画质，1080P分辨率下，游戏的平均帧率为112.5FPS（核显无法完美兼容该游戏，未进行测试）

装机点评

事实证明，ITX装机预算确实有越来越亲民的优势（主要是更多品牌的进入）。而像闪鳞S200这种立式结构的ITX主机，便携性方面绝对足够优秀，但其实更多的应用场景其实还是家居，尤其是当下这个特殊环境，在蜗居里有这样一台小体积高颜值的主机，真的非常实用。当然，你可能不会提着这样的主机出差，但是小长假，带着这样一台主机，应该也还不错；

上次装ITX主机还在抱怨ITX规格的B660I主板太少，精粤B660I就来了，整体感觉，白色外观跟银色马甲加持下，颜值没得说。BIOS方面，相对简单，跟台系可能还存在一定差距。实测也表明，12代的12400处理器在这块板子上性能发挥正常，也没有很明显的短板。更关键的是，价格真的非常有优势。至于利民的散热，不论是下压式风冷还是薄扇，总体感觉同样是颜值与性价比都很能打。