华为半导体领域最新成果亮相：EDA解决方案重要突破

上周举行的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，华为展出了基于计算、存储能力的EDA解决方案。

据科创板日报报道，华为此次集中展示了其覆盖研发、生产、供应、运营环节的半导体电子解决方案，具体应用包括全无线工厂、FAB微隔离、AI质检、良率大数据、EDA工程仿真等。

此次大会展区分为IC设计、半导体封测、半导体制造以及半导体设备材料几大板块，其中华为被安排在了制造展区。

据悉，华为此次展出的EDA解决方案，主要是基于内部的计算、存储、网络平台，以端到端的全业务能力适配不同场景需求。

在AI工具辅助提升生产质量检测方面，华为也在联合博涵智能、中科创达、聚时科技等产业伙伴，打造面向电子、新能源、半导体的AI质检方案。

同时，基于华为大数据平台底座，华为还提供了YMS良率管理系统的联合解决方案，最大可支持10P级诗句处理能力。

此前，华为官方宣布，芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。