曝苹果 iPhone 15 系列将采用高通骁龙 X70 5G 基带芯片

根据 DigiTimes 报道,苹果 iPhone 15 系列将继续采用高通 5G 调制解调器(基带芯片),因为苹果公司仍在继续开发自有的 5G 定制芯片。

曝苹果 iPhone 15 系列将采用高通骁龙 X70 5G 基带芯片

苹果目前正在开发一种内部 5G 调制解调器,旨在未来几年内取代高通的骁龙 5G 基带芯片。今天的报道称,台积电将成为高通 5G 芯片的主要供应商,用于 iPhone 15 系列,采用 5nm 和 4nm 工艺。

IT之家获悉,苹果 iPhone 14 系列采用了高通骁龙 X65 调制解调器,这有助于提高 5G 速度和电池续航。爆料称,苹果 iPhone 15 将采用更先进的骁龙 X70 芯片,该芯片具有人工智能功能,可提高平均速度,改善覆盖范围,提高信号质量,降低延迟,并提升高达 60% 的能效。

此前报道称,苹果最快将在 2023 年转用内部 5G 调制解调器,但后续报道表明,苹果 5G 基带芯片的开发“失败”了,在可预见的未来苹果将继续使用高通调制解调器。

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