36℃全核5.8G玩游戏，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体水冷体验

整合方案的TEC水冷

半导体制冷并不是什么新颖的名词，它通过热电学（TEC）技术可轻松做到比环境温度还要低的效果。对于PC攒机领域，在电商平台上你也能找到很多DIY方案，组建成本并不高，不过得首要考虑冷凝、结霜问题，否则很容易就损坏硬件，这个并不是通过软件简单监测就能实现的，而且中间还涉及安装兼容性、稳定性等问题。在三年前，英特尔就联合CoolerMaster、EKWB硬件厂商推出过TEC整合的散热方案。

ML360 SUB-ZERO EVO整体造型设计风格和一代大致趋同——均采用较为硬朗的黑色风格，部件和常规AIO水冷大差不差，不过TEC散热器它得从水冷头中分离出一个独立的水泵系统，也就是它是由360冷排、水冷管、内置TEC的水冷头和独立水泵三大部件组成的整合散热器。

首先最大的变化是冷排风扇升级到酷冷自家的莫比乌斯120P ARGB，自带公头母头ARGB接口，具有几何防震、LDB回油轴承、降噪工程、斜切通风等特色设计，ARGB灯珠属于第二代产品，可支持每颗灯珠单独控制，风扇出厂时已经预装在冷排上，这点必须好评！

冷排尺寸为394×119.6×27.2mm，鳍片依然是铝材质的，冷排部分和AIO 360水冷倒是没有什么差别的。

ML360 SUB-ZERO EVO配备一个单独的外置水泵，满载功率最大可达到13.8W，显然最大转速要比常规AIO水冷高不少，自带一组4Pin供电接口。为了安装这个水泵在机箱内，水泵侧面有横置的金属支架设计，通过两颗专用螺丝固定，安装位置会占用一个120mm风扇孔位（通常都是机箱前置部分）。

水冷头部分，整个部件是呈八边柱状体，并在顶部和侧面都留有一定面积的散热孔。尺寸方面会比一般AIO水冷头要高耸不少，和一代产品不同的是，冷头顶部不再是采用金属LOGO+拉丝处理，而是更符合当今潮流的设计——带有导光层的LOGO和线条，通电后切换模式会呈现不同的灯效。

除了顶部灯效以外，ML360 SUB-ZERO EVO在不同模式下会闪烁不同颜色的指示灯，指示灯采用了内置设计，日常通过侧面的散热孔就能观察到，比一代纯开孔设计美观不少。

即便在PC领域这种小型整合方案里头，内置的TEC芯片工作所需功率会比常规AIO方案大多了，满载功率也达到了200W，因此在冷头侧面区域设置有8Pin PCIe供电接口，需要注意这点，如果你显卡本身就有三个8pin供电接口设计，部分电源只提供三条8Pin供电线显然就不合适这套TEC水冷。

冷头有个缺点需要吐槽下，就是这个8Pin接口是真的难以接线，主要原因是留给线材卡扣的位置不够大，一代也是如此的情况。

另外一侧则是Micro USB，都2023年了没有Type-C接口还是比较遗憾的，另一头连接至主板上的USB插针上，用于英特尔Cryo软件实现数据同步和发送，旁边则是冷排风扇和水泵的总接口。

冷头底部视角，已经预装了LGA 1700上半部分扣具，并预涂硅脂，铜底结构类似于金字塔形状，比一般AIO水冷厚很多，铜底接触面呈长方形，完美贴合最新十三代酷睿处理器的顶盖，有利于散热器充分发挥。铜底周围有一圈塑胶裙边，是一层保护硬件最大程度不受损的措施，本身水冷提供五年的质保，塑胶的耐用度应该还可以的。

半导体制冷内部的结构爆炸图（来源于一代官图，和现今EVO框架相同），A点就是布满接口的PCB电路板，可以控制TEC芯片的功率，并内置温度传感器监测冷凝、结霜问题。B点就是起到关键制冷的TEC芯片，原理是通过将多个热电偶串联实现即时、客观的降温效果。

C点虽然是铜底部分，但实际也内置了温度和湿度传感器，毕竟这是和CPU接触的部分，有异常情况C点会发送数据至A点，马上就能切断TEC（Cryo模式下）工作。D点则是塑胶裙边，安装后在CPU插槽周围形成一个密封的使用环境，避免因为温差产生冷凝、结霜问题。

配件一览，散热器主要供电部分就一条整合线材，需要连接SATA进行供电，除此之外还有一条一分三的ARGB线和USB数据同步线，值得赞扬的是ARGB线提供固定卡扣，使用时是不容易发生脱落的。扣具方面只提供LGA 1700平台，不支持AMD，扣具关键部分都是金属材质，足够稳固。细节的是，配件中还提供一块绝缘的胶体，需要贴在主板插槽的背部处。

配置完成图，ML360 SUB-ZERO EVO安装流程会比AIO水冷繁琐些，在机箱内走线还是需要一定耐心的，硬核想方便点直接是裸机平台测试的，也不会影响结果。

配置流程、待机和在线8K视频/冲浪表现

因为ML360 SUB-ZERO EVO只有USB线连接到主板上，开机时主板BIOS会主动报错，为了避免每次开机都弹出提示，可以进入BIOS内的监控页面选择忽略转速监测。值得一提的是，手上这颗Core i7-13700K检测到SP综合分数只有79，实测超频也是非常烂非常雷的水平，虽然体质不好会更有普遍性，不过个人建议在搭配TEC散热器时，挑一颗体质较好的CPU可玩性会更高的。

配置说明，本次测试不需要动用任何BIOS内的设置，13700K仅需要开启XMP I配置文件即可，显卡是AMD RX 7900 XT，用于后面的游戏帧数对比项目，显卡驱动是最新的Adrenalin 23.7.1(WHQL)，在BIOS中开启Resizable BAR技术提升一些显卡性能，以下所有测试均在27℃的空调房进行。

想要ML360 SUB-ZERO EVO正常工作，就必须得安装Intel Cryo软件，Cryo模式下是由英特尔所提供的软件技术，酷冷至尊则是硬件层面支持，软件目前最新已经是支持第二代Cryo Cooling技术。

另外想要超频操作的话，下载英特尔XTU软件会比较方便，主要是它能够实现快速验证超频结果，确定好了大致超频幅度和设置，再去BIOS捣鼓也不迟。

成功安装Cryo软件就会在Window底部状态栏上显示图标，该软件是没有窗口界面设计的，因为功能和信息显示并不复杂，反而这种简约设计个人更喜欢，安装成功后图标会显示蓝色，如果不成功是黄色表示警告状态。

ML360 SUB-ZERO EVO整体通电效果，冷排风扇开机就会有ARGB效果，冷头的话需要视乎工作状态才会亮起。

TEC待机状态下，从侧面的散热孔可以看到内部的蓝色指示灯。

TEC待机状态下，在Windows系统无任何负载时，Core i7-13700K全部P核心浮动在36~44℃，E核心则是38~39℃，CPU Package温度为44℃，从Cryor软件中也能看到，该状态下TEC芯片是完全不工作的，仅依靠自身的360水冷组件进行散热，情况其实和常规AIO 360水冷效果差不多。

开启Cryo模式，侧面工作指示灯是绿色的，顶部的LOGO则呈现红色流动式灯效。

Cryo模式下，TEC芯片会根据CPU负载情况动态调整功率，Windows待机状态下，TEC工作功率为28W左右，CPU温度会在一段很短的时间内下降至20℃以下（最低核心为14℃），远远低于环境温度，妥妥属于主动制冷带来的散热效果。

开启Unregulated模式，侧面工作指示灯是紫色的，顶部的LOGO则呈现蓝色流动式灯效

Unregulated模式，顾名思义就是不受监管，这种模式TEC芯片直接功率开满至200W左右，CPU温度迅速直接降至0℃以下，由于软件抓取不到该范围只会显示0℃（或者不准确），对于任何CPU都可直接冻成“冰块”，不过需要注意的是，此时冷排风扇和水泵转速会达到最高，噪声还是比较明显的，正常装进机箱后能减弱一些。

B站8K在线播放+10个左右的值得买图文网页，TEC待机状态下的CPU核心温度表现

B站8K在线播放+10个左右的值得买图文网页，Cryo模式下的CPU核心温度表现

B站8K在线播放+10个左右的值得买图文网页，Unregulated模式下的CPU核心温度表现

对于大部分用户日常可能涉及较多的上网冲浪和在线视频操作，追求温度表现个人建议开启Cryo模式即可，以上日常负载较多的情况（播放视频同时打开多个网页）TEC芯片功率大概为60W左右，噪声表现也更安静舒适，和Windows待机状态下温度表现也差不多，在这种低温负载下，CPU两个核心频率也会经常Boost至5.4GHz，体验非常好。至于0℃上网冲浪，你真的需要把TEC芯片开满200W功率浪费电吗?

理论跑分、游戏和超频表现

接下来直接跑高负载的CINEBENCH R23，最终13700K单核成绩为2074 pts，正常水平发挥无疑，而多核成绩是29292 pts，ML360 SUB-ZERO EVO相比性能优异的AIO水冷是有一定差距的，大概幅度在5%以内。

高负载跑分不达标的原因很简单，这款TEC散热器在跑CINEBENCH R23多核循环测试中，即便是Unregulated模式，CPU温度虽然升温比较慢，但经过一段时间后，最终CPU还是碰到100℃温度墙，CPU Package功耗显示为224W，显然这就是它的压制极限了，不过不要着急，TEC散热器的优势之处并不在于100%的重负载，这也不符合大部分用户的日常。

《BattleBit Remastered》1080P预设极高画质，开启Unregulated模式，CPU Package温度为22℃，而开启Cryo模式，CPU温度则是28℃，CPU负载为16%左右，CPU功耗为80W左右

《孤岛惊魂6》1080P预设极高画质，开启Unregulated模式，CPU Package温度为36℃，而开启Cryo模式，CPU温度则是39℃，CPU负载为30%左右，CPU功耗为110W左右

《BattleBit Remastered》1080P预设极高画质，开启Cryo模式TEC芯片功率大致为101W

在游戏这种中等以下负载的场景，TEC散热器的优势就全发挥出来了，《BattleBit Remastered》这款游戏的温度表现推测只有常规AIO 360水冷的一半，至于《孤岛惊魂6》，30%的负载就是13700K常见的游戏负载区间，显然绝大多数游戏也会被TEC散热器压制低于50℃，对于游戏而言，Cryo模式和Unregulated模式温度差距不算大，一般推荐只使用前者，TEC芯片功率也会低不少的。

当然，测试由于时间缘故仅限于游戏项目，实际上对于CPU这种负载强度，很多使用场景都是很常见，比如一些不怎么依赖CPU的内容创作项目，只要把CPU工作功耗控制在合适范围（比如150W以内），TEC散热器都会有较好的低温压制效果。

最后的进阶测试当然是针对CPU超频，这里以英特尔XTU软件演示为例，常理来说CPU体质越烂，冲击高频率就需要高电压，手上这颗13700K就是这样的情况。具体的XTU设定，P核活动核心频率全部设置全核5.8GHz（也可以灵活设置多少核达到多少频率），E核心不变，核心电压需要加至1.46V（非固定）。

而任何一个核心5.9GHz无论加多少电压跑测试就蓝屏，显然是这颗CPU的频率极限了，所以要玩TEC散热器超频，个人建议就挑能冲全核6.0GHz以上的大雕，或者关闭E核心超线程也是一种冲击高频率的方式。

《BattleBit Remastered》1080P预设极高画质，开启Unregulated模式（实测Cryo模式也差不多），全核默认5.3GHz，平均帧率为279fps，CPU温度22℃。全核超频5.8GHz，平均帧率为351fps，CPU温度34℃。

《孤岛惊魂6》1080P预设极高画质，开启Unregulated模式，全核默认5.3GHz，平均帧率为187fps，CPU温度36℃。全核超频5.8GHz，平均帧率为199fps，CPU温度54℃。

超频之后，对于《BattleBit Remastered》比较吃CPU性能的游戏，平均帧率直接提升26%，《孤岛惊魂6》属于3A游戏提升稍微小点也有6.4%，在这种恐怖电压超频下，TEC散热器依然能压制CPU保持一个不错的温度表现，换作是常规AIO 360水冷温度早就是爆炸的状态了，甚至个人觉得并不能稳定进入游戏。

结语

全文体验下来，酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO这款整合型TEC水冷，它提供了一种全新的主动散热方式，同时也是为超频玩家开辟另一条道路，它的应用层面不在于极限高负载，而是在游戏等中等以下负载场景中，完美和常规AIO水冷拉开差距，使用它让CPU冲击高频也变得轻松。

另一方面，TEC散热想要通过DIY方式实现会比较麻烦，也无法保证硬件的安全性（冷凝、结霜问题），ML360 SUB-ZERO EVO这种联合英特尔软件开发的整合方案显然更合适。当然这种在CPU散热领域吃螃蟹的技术，要发展到普及层面显然还有一段很长的路要走，目前这款散热器售价也不便宜（旗舰店3999元），想要尝鲜且多金的玩家可以试试，记住要拿大雕CPU来超哦。