36℃全核5.8G玩游戏,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO半导体水冷体验

整合方案的TEC水冷

半导体制冷并不是什么新颖的名词,它通过热电学(TEC)技术可轻松做到比环境温度还要低的效果。对于PC攒机领域,在电商平台上你也能找到很多DIY方案,组建成本并不高,不过得首要考虑冷凝、结霜问题,否则很容易就损坏硬件,这个并不是通过软件简单监测就能实现的,而且中间还涉及安装兼容性、稳定性等问题。在三年前,英特尔就联合CoolerMaster、EKWB硬件厂商推出过TEC整合的散热方案。

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ML360 SUB-ZERO EVO整体造型设计风格和一代大致趋同——均采用较为硬朗的黑色风格,部件和常规AIO水冷大差不差,不过TEC散热器它得从水冷头中分离出一个独立的水泵系统,也就是它是由360冷排、水冷管、内置TEC的水冷头和独立水泵三大部件组成的整合散热器。

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首先最大的变化是冷排风扇升级到酷冷自家的莫比乌斯120P ARGB,自带公头母头ARGB接口,具有几何防震、LDB回油轴承、降噪工程、斜切通风等特色设计,ARGB灯珠属于第二代产品,可支持每颗灯珠单独控制,风扇出厂时已经预装在冷排上,这点必须好评!

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冷排尺寸为394×119.6×27.2mm,鳍片依然是铝材质的,冷排部分和AIO 360水冷倒是没有什么差别的。

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ML360 SUB-ZERO EVO配备一个单独的外置水泵,满载功率最大可达到13.8W,显然最大转速要比常规AIO水冷高不少,自带一组4Pin供电接口。为了安装这个水泵在机箱内,水泵侧面有横置的金属支架设计,通过两颗专用螺丝固定,安装位置会占用一个120mm风扇孔位(通常都是机箱前置部分)。

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水冷头部分,整个部件是呈八边柱状体,并在顶部和侧面都留有一定面积的散热孔。尺寸方面会比一般AIO水冷头要高耸不少,和一代产品不同的是,冷头顶部不再是采用金属LOGO+拉丝处理,而是更符合当今潮流的设计——带有导光层的LOGO和线条,通电后切换模式会呈现不同的灯效。

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除了顶部灯效以外,ML360 SUB-ZERO EVO在不同模式下会闪烁不同颜色的指示灯,指示灯采用了内置设计,日常通过侧面的散热孔就能观察到,比一代纯开孔设计美观不少。

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即便在PC领域这种小型整合方案里头,内置的TEC芯片工作所需功率会比常规AIO方案大多了,满载功率也达到了200W,因此在冷头侧面区域设置有8Pin PCIe供电接口,需要注意这点,如果你显卡本身就有三个8pin供电接口设计,部分电源只提供三条8Pin供电线显然就不合适这套TEC水冷。

冷头有个缺点需要吐槽下,就是这个8Pin接口是真的难以接线,主要原因是留给线材卡扣的位置不够大,一代也是如此的情况。

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另外一侧则是Micro USB,都2023年了没有Type-C接口还是比较遗憾的,另一头连接至主板上的USB插针上,用于英特尔Cryo软件实现数据同步和发送,旁边则是冷排风扇和水泵的总接口。

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冷头底部视角,已经预装了LGA 1700上半部分扣具,并预涂硅脂,铜底结构类似于金字塔形状,比一般AIO水冷厚很多,铜底接触面呈长方形,完美贴合最新十三代酷睿处理器的顶盖,有利于散热器充分发挥。铜底周围有一圈塑胶裙边,是一层保护硬件最大程度不受损的措施,本身水冷提供五年的质保,塑胶的耐用度应该还可以的。

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半导体制冷内部的结构爆炸图(来源于一代官图,和现今EVO框架相同),A点就是布满接口的PCB电路板,可以控制TEC芯片的功率,并内置温度传感器监测冷凝、结霜问题。B点就是起到关键制冷的TEC芯片,原理是通过将多个热电偶串联实现即时、客观的降温效果。

C点虽然是铜底部分,但实际也内置了温度和湿度传感器,毕竟这是和CPU接触的部分,有异常情况C点会发送数据至A点,马上就能切断TEC(Cryo模式下)工作。D点则是塑胶裙边,安装后在CPU插槽周围形成一个密封的使用环境,避免因为温差产生冷凝、结霜问题。

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配件一览,散热器主要供电部分就一条整合线材,需要连接SATA进行供电,除此之外还有一条一分三的ARGB线和USB数据同步线,值得赞扬的是ARGB线提供固定卡扣,使用时是不容易发生脱落的。扣具方面只提供LGA 1700平台,不支持AMD,扣具关键部分都是金属材质,足够稳固。细节的是,配件中还提供一块绝缘的胶体,需要贴在主板插槽的背部处。

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配置完成图,ML360 SUB-ZERO EVO安装流程会比AIO水冷繁琐些,在机箱内走线还是需要一定耐心的,硬核想方便点直接是裸机平台测试的,也不会影响结果。

配置流程、待机和在线8K视频/冲浪表现

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因为ML360 SUB-ZERO EVO只有USB线连接到主板上,开机时主板BIOS会主动报错,为了避免每次开机都弹出提示,可以进入BIOS内的监控页面选择忽略转速监测。值得一提的是,手上这颗Core i7-13700K检测到SP综合分数只有79,实测超频也是非常烂非常雷的水平,虽然体质不好会更有普遍性,不过个人建议在搭配TEC散热器时,挑一颗体质较好的CPU可玩性会更高的。

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配置说明,本次测试不需要动用任何BIOS内的设置,13700K仅需要开启XMP I配置文件即可,显卡是AMD RX 7900 XT,用于后面的游戏帧数对比项目,显卡驱动是最新的Adrenalin 23.7.1(WHQL),在BIOS中开启Resizable BAR技术提升一些显卡性能,以下所有测试均在27℃的空调房进行。

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想要ML360 SUB-ZERO EVO正常工作,就必须得安装Intel Cryo软件,Cryo模式下是由英特尔所提供的软件技术,酷冷至尊则是硬件层面支持,软件目前最新已经是支持第二代Cryo Cooling技术。

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另外想要超频操作的话,下载英特尔XTU软件会比较方便,主要是它能够实现快速验证超频结果,确定好了大致超频幅度和设置,再去BIOS捣鼓也不迟。

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成功安装Cryo软件就会在Window底部状态栏上显示图标,该软件是没有窗口界面设计的,因为功能和信息显示并不复杂,反而这种简约设计个人更喜欢,安装成功后图标会显示蓝色,如果不成功是黄色表示警告状态。

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ML360 SUB-ZERO EVO整体通电效果,冷排风扇开机就会有ARGB效果,冷头的话需要视乎工作状态才会亮起。

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TEC待机状态下,从侧面的散热孔可以看到内部的蓝色指示灯。

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TEC待机状态下,在Windows系统无任何负载时,Core i7-13700K全部P核心浮动在36~44℃,E核心则是38~39℃,CPU Package温度为44℃,从Cryor软件中也能看到,该状态下TEC芯片是完全不工作的,仅依靠自身的360水冷组件进行散热,情况其实和常规AIO 360水冷效果差不多。

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开启Cryo模式,侧面工作指示灯是绿色的,顶部的LOGO则呈现红色流动式灯效。

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Cryo模式下,TEC芯片会根据CPU负载情况动态调整功率,Windows待机状态下,TEC工作功率为28W左右,CPU温度会在一段很短的时间内下降至20℃以下(最低核心为14℃),远远低于环境温度,妥妥属于主动制冷带来的散热效果。

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开启Unregulated模式,侧面工作指示灯是紫色的,顶部的LOGO则呈现蓝色流动式灯效

Unregulated模式,顾名思义就是不受监管,这种模式TEC芯片直接功率开满至200W左右,CPU温度迅速直接降至0℃以下,由于软件抓取不到该范围只会显示0℃(或者不准确),对于任何CPU都可直接冻成“冰块”,不过需要注意的是,此时冷排风扇和水泵转速会达到最高,噪声还是比较明显的,正常装进机箱后能减弱一些。

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B站8K在线播放+10个左右的值得买图文网页,TEC待机状态下的CPU核心温度表现

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B站8K在线播放+10个左右的值得买图文网页,Cryo模式下的CPU核心温度表现

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B站8K在线播放+10个左右的值得买图文网页,Unregulated模式下的CPU核心温度表现

对于大部分用户日常可能涉及较多的上网冲浪和在线视频操作,追求温度表现个人建议开启Cryo模式即可,以上日常负载较多的情况(播放视频同时打开多个网页)TEC芯片功率大概为60W左右,噪声表现也更安静舒适,和Windows待机状态下温度表现也差不多,在这种低温负载下,CPU两个核心频率也会经常Boost至5.4GHz,体验非常好。至于0℃上网冲浪,你真的需要把TEC芯片开满200W功率浪费电吗?

理论跑分、游戏和超频表现

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接下来直接跑高负载的CINEBENCH R23,最终13700K单核成绩为2074 pts,正常水平发挥无疑,而多核成绩是29292 pts,ML360 SUB-ZERO EVO相比性能优异的AIO水冷是有一定差距的,大概幅度在5%以内。

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高负载跑分不达标的原因很简单,这款TEC散热器在跑CINEBENCH R23多核循环测试中,即便是Unregulated模式,CPU温度虽然升温比较慢,但经过一段时间后,最终CPU还是碰到100℃温度墙,CPU Package功耗显示为224W,显然这就是它的压制极限了,不过不要着急,TEC散热器的优势之处并不在于100%的重负载,这也不符合大部分用户的日常。

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《BattleBit Remastered》1080P预设极高画质,开启Unregulated模式,CPU Package温度为22℃,而开启Cryo模式,CPU温度则是28℃,CPU负载为16%左右,CPU功耗为80W左右

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《孤岛惊魂6》1080P预设极高画质,开启Unregulated模式,CPU Package温度为36℃,而开启Cryo模式,CPU温度则是39℃,CPU负载为30%左右,CPU功耗为110W左右

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《BattleBit Remastered》1080P预设极高画质,开启Cryo模式TEC芯片功率大致为101W

在游戏这种中等以下负载的场景,TEC散热器的优势就全发挥出来了,《BattleBit Remastered》这款游戏的温度表现推测只有常规AIO 360水冷的一半,至于《孤岛惊魂6》,30%的负载就是13700K常见的游戏负载区间,显然绝大多数游戏也会被TEC散热器压制低于50℃,对于游戏而言,Cryo模式和Unregulated模式温度差距不算大,一般推荐只使用前者,TEC芯片功率也会低不少的。

当然,测试由于时间缘故仅限于游戏项目,实际上对于CPU这种负载强度,很多使用场景都是很常见,比如一些不怎么依赖CPU的内容创作项目,只要把CPU工作功耗控制在合适范围(比如150W以内),TEC散热器都会有较好的低温压制效果。

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最后的进阶测试当然是针对CPU超频,这里以英特尔XTU软件演示为例,常理来说CPU体质越烂,冲击高频率就需要高电压,手上这颗13700K就是这样的情况。具体的XTU设定,P核活动核心频率全部设置全核5.8GHz(也可以灵活设置多少核达到多少频率),E核心不变,核心电压需要加至1.46V(非固定)。

而任何一个核心5.9GHz无论加多少电压跑测试就蓝屏,显然是这颗CPU的频率极限了,所以要玩TEC散热器超频,个人建议就挑能冲全核6.0GHz以上的大雕,或者关闭E核心超线程也是一种冲击高频率的方式。

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《BattleBit Remastered》1080P预设极高画质,开启Unregulated模式(实测Cryo模式也差不多),全核默认5.3GHz,平均帧率为279fps,CPU温度22℃。全核超频5.8GHz,平均帧率为351fps,CPU温度34℃。

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《孤岛惊魂6》1080P预设极高画质,开启Unregulated模式,全核默认5.3GHz,平均帧率为187fps,CPU温度36℃。全核超频5.8GHz,平均帧率为199fps,CPU温度54℃。

超频之后,对于《BattleBit Remastered》比较吃CPU性能的游戏,平均帧率直接提升26%,《孤岛惊魂6》属于3A游戏提升稍微小点也有6.4%,在这种恐怖电压超频下,TEC散热器依然能压制CPU保持一个不错的温度表现,换作是常规AIO 360水冷温度早就是爆炸的状态了,甚至个人觉得并不能稳定进入游戏。

结语

全文体验下来,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO EVO这款整合型TEC水冷,它提供了一种全新的主动散热方式,同时也是为超频玩家开辟另一条道路,它的应用层面不在于极限高负载,而是在游戏等中等以下负载场景中,完美和常规AIO水冷拉开差距,使用它让CPU冲击高频也变得轻松。

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另一方面,TEC散热想要通过DIY方式实现会比较麻烦,也无法保证硬件的安全性(冷凝、结霜问题),ML360 SUB-ZERO EVO这种联合英特尔软件开发的整合方案显然更合适。当然这种在CPU散热领域吃螃蟹的技术,要发展到普及层面显然还有一段很长的路要走,目前这款散热器售价也不便宜(旗舰店3999元),想要尝鲜且多金的玩家可以试试,记住要拿大雕CPU来超哦。

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