中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

快科技7月12日消息,据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”,华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍,半导体晶圆属于硬脆材料,一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片,而晶圆切割和芯片分离,无论采取机械或激光方式,都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边,从而影响芯片性能,因此,控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。

据悉,晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约20微米,传统激光在10微米左右。

此外,切割线宽的减少,意味着晶圆能做到更高的集成度,从而使得半导体制造更经济、更有效率。

中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

从去年起,华工科技针对半导体晶圆切割技术,展开微纳米级激光加工的迭代升级、攻坚突破,20多人团队两班倒,轮流做测试实验和产品优化,设备24小时不停。

经过一年努力,华工科技成功实现半导体晶圆切割技术的升级,热影响降为0,崩边尺寸降至5微米以内,切割线宽可做到10微米以内。

按照生产一代、研发一代、储备一代的理念,华工科技还正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备,计划今年7月推出新产品。

同时,华工科技也在开发我国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

公开资料显示,华工科技成立于1999年,拥有2万多平方米的研发、中试基地,以及3个海外研发中心,并与华中科技大学共建有激光加工国家工程研究中心、国家防伪工程研究中心、敏感陶瓷国家重点实验室。

通过产学研用纽带,华工科技牵头制定国家“863”计划项目、国家科技支撑计划项目、十三五国家重大科技计划专项等50余项,牵头制定中国激光行业首个国际标准,获得国家科技进步奖3项。

中国第一台!高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化

#免责声明#

①本站部分内容转载自其它媒体,但并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。

②若您需要商业运营或用于其他商业活动,请您购买正版授权并合法使用。

③如果本站有侵犯、不妥之处的资源,请联系我们。将会第一时间解决!

④本站部分内容均由互联网收集整理,仅供大家参考、学习,不存在任何商业目的与商业用途。

⑤本站提供的所有资源仅供参考学习使用,版权归原著所有,禁止下载本站资源参与任何商业和非法行为,请于24小时之内删除!

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
数码硬件

Intel酷睿Ultra艰难冲击5GHz:核显反杀AMD!

2023-7-12 0:00:00

数码硬件

小航母测评:漫步者电竞GX05,颜值和质感均拉满的TWS游戏耳机

2023-7-14 0:00:00

0 条回复 A文章作者 M管理员
    暂无讨论,说说你的看法吧
个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索