直击CES2023：AMD Ryzen 9 7950X3D发布，移动端命名很乱

早在去年台北电脑展Computex 2022上，AMD就迫不及待公布了下一代3D缓存处理器的技术线路图，经过半年时间的酝酿，基于Zen 4 3D缓存版在CES2023上率先发布，包含Ryzen 7000系列的三款产品，即Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7800X3D，除了将L3缓存堆叠至128MB之外，功耗也降低至120W TDP，并具备比以往更高的5.7GHz频率。

现在就让我们趁着CES2023发布会，聊聊AMD 7000系列的桌面级和移动端产品。

最后放出规格表对比：

移动端：名字大改

AMD在CES2023宣传的更多重心放到了移动端上，并首先引入了一套相当复杂的命名规则。由于未来一段时间中AMD Zen架构会数代同堂，因此AMD希望通过型号帮助消费者更快辨别出每一款产品的架构和技术。表格整理如下：

除了修改名称，Ryzen Mobile 7000系列放弃了H系列命名，转而使用HX和HS两个，因为H与HS之间定位有些重叠了。其中HX对标的正式英特尔13代酷睿的HX系列。比如Ryzen 7045HX就是桌面CPU重新封装后塞入笔记本内的，使用的是Phoenix平台。

对应的，Zen 3 Rembrandt-R平台对应7035系列，Barcelo-R平台对应7030系列的15-28W低压版本，Zen 2 Mendocino平台也仍在辅以，后续命名也会并入Ryzen Mobile 7000中，微软命名部门直呼内行。

因此我们在Ryzen 7000移动端上会看到至少3种Zen架构CPU组合，首发列表中会包括19个针对消费者的SKU和3个针对专业领域的Pro SKU。

Ryzen Mobile 7040和7045系列：举起性能大旗

在开始之前让我们先放上对比列表，方便大家有个直观的印象。

Phoenix平台自然是发布会中最好看到，作为Zen3+/RDNA2 Rembrandt的继任者，Phoenix集成最多8个Zen 4 CPU，使用RDNA 3 GPU，最多具备12个CU，已经超越RTX 2060 Laptop GPU这样的笔记本独显。

与桌面CPU不同，Phoenix平台的所有芯片都基于台积电4N打造，是AMD目前为止最先进的芯片，是台积电5N打造的Ryzen 7000和Radeon RX 7000所不能比拟的。

与此同时，Phoenix平台也首次融入了AI引擎，使用的是前阵子收购Xilinx获得的XDNA架构，成为Ryzen AI，用于加速AI性能。不过AMD没有公布这个AI模块的性能表现，只知道最多可以同时出列4个AI工作负载流，比Apple M2 SoC快20%。

AMD这套设计很大程度上借鉴了手机的做法，特别是Ryzen AI模组的加入在手机端被证明非常有效，随着摩尔定律放缓，AI正在异军突起，以逐年翻倍的速度提升，这个节骨眼上收购Xilinx显然是非常划算的。

不过对于Windows生态而言，AI加速还处在一个初级的状态，软件生态尚未到位，可以理解成AMD在硬件上走到了前面。

Ryzen Mobile 7035系列：HS与U并行

这个水平的CPU基本使用的是Rembrandt平台，也就是Zen 3+架构与RDNA 2 GPU组合，基于台积电6N工艺。

Rembrandt-R实际上包含了部分的HS和U，HS另一部分则是Phoenix平台的7040系列，会在一定程度上导致分类的困扰，所以AMD在半年前就已经开始不断铺垫产品序列改名的趋势。

与Ryzen Mobile 6000系列相比，部分频率最高提升50MHz。

Ryzen Mobile 7030系列：Barcelo-R的老骥伏枥

Barcelo-R的前任Barcelo在2022年推出，一直追溯的话，其实要到2021年Ryzen Mobile 5000系列的Cezanne，属于AMD首款Zen 3移动端CPU，具备Zen 3内核以及Vega GPU。

简单的来说，是给预算有限的笔记本型号用的。另外，由于这个部分还包含了AMD Ryzen Pro Mobile这样的专业产品，根据客户的要求，Barcelo/Cezanne平台的寿命可能还需要延长到2年后。

Ryzen Mobile 7020系列：最最基本款

作为AMD入门芯片，Ryzen Mobile 7020系列Mendocino最多支持4C8T，最少2C4T，基于台积电6N工艺，并使用2个CU的RDNA2 GPU，没啥可说的。如果和英特尔N系列竞争，主要还是两个品牌之间的市场推广力度，已经跟性能没有太多直接关系了。