CES 2023大会上,AMD面向移动平台集中发布了锐龙7045HX系列、锐龙7040HS系列、锐龙7035HS/U系列、锐龙7030U系列,但是没看到此前的H系列标压高性能版,一度以为它被HS系列彻底取代了。
但是在AMD官网上,悄然出现了锐龙7040H系列,核心规格与锐龙7045HS系列完全一致,只是默认TDP热设计功耗从35W放宽到45W,最高依然允许调节到54W。
锐龙7040H系列依然采用最先进的4nm工艺,内核面积178平方毫米,Zen4 CPU架构搭配RDNA3 GPU架构,内存支持双通道DDR5/LPDDR5/LPDDR5X。
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