数码博主"数码闲聊站"透露，Redmi K70标准版预计将搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，并计划在今年年底推出。
据了解，骁龙8 Gen2是2023年安卓阵营旗舰手机的首选芯片。该芯片采用了台积电的4nm工艺，CPU架构采用了1+4+3配置。
具体来说，它包括一个主频为3.2GHz的Cortex X3超大核，四个主频为2.8GHz的大核（包括两个Cortex-A715和两个Cortex-A710），以及三个主频为2GHz的小核Cortex-A510。该芯片还配备了8MB的三级缓存，支持LPDDR5x 4200MHz内存和UFS 4.0闪存。
相比于Cortex X2，Cortex X3超大核性能提升了22%，IPC（Instructions Per Cycle）提高了11%。此外，Arm在Cortex-X3上放弃了AArch32指令集，意味着完全转向了64位架构。
在影像方面，骁龙8 Gen2引入了首个认知ISP（Image Signal Processor），通过实时语义分割技术实现照片和视频的自动增强。它能够利用AI神经网络感知照片中的人脸、面部特征、头发、衣服和天空等元素，并进行独立的优化处理。
有了骁龙8 Gen2芯片的支持，Redmi K70标准版将成为Redmi品牌史上性能最强悍的标准版机型。按照惯例，Redmi K70 Pro将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，并与标准版一同发布。
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