13600K+STRIX B760I+RTX 4070TI,几何未来 Model2 方舟装机秀

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废话前言:

几何未来 GeometricFuture 一个蛮新的机电品牌,两年来推出的机箱产品也都蛮有新意的,最近更是发布了一款极具颠覆性的机箱 Model2 Thr Ark 方舟,首先就是外观非常别具一格,再就是结构可玩性及兼容性很高,采用立式结构设计,大部分组件均为拆卸式设计,可支持到 MATX/ITX 平台安装、兼容标准 ATX 及 SFX/SFX-L 电源、旗舰大号塔式风冷、旗舰大号 40 显卡、还可以支持到双 360 冷排/风扇的安装( 需安装 SFX/SFX-L 电源情况下 ),当然也存在明显的痛点,就是会存在一定的装机门槛( 小白需谨慎选购 ),还有就是拆装螺丝有很多!Emmm …  再就废话不多说了,这次要分享也就这机箱的装机秀了,希望能够给到你一些有用的参考吧。

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具体配置:

CPU:INTEL i5 13600K

主板:华硕 ROG STRIX B760I GAMING WIFI

内存:金士顿 FURY Renegade 叛逆者系列 ARGB DDR5 6000 16G×2

存储:XPG GAMMIX S70 1TB

显卡:华硕 TUF GAMING RTX 4070TI OC

散热:九州风神 DEEPCOOL 阿萨辛 4

电源:华硕 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L ATX3.0 金牌全模组电源

机箱:几何未来 GeometricFuture Model2 Thr Ark 方舟

机箱解析:

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Model2 Thr Ark 方舟 给到有三种款式可选,这边选用的 MASH 黑金款,另还有 MASH 纯白款及还未发售曲面玻璃款,外层侧板 MASH 网面,结构支撑柱塑料材质,外晶钻涂装,兼具质感及硬度,整体造型极具辨识度,故名为「方舟」,机箱具体尺寸 440 × 300 × 280mm,体积约为 37L 左右( 包含侧板 )。

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机箱的上下居中 MASH 网面,样式为自家 LOGO 的设计语言,位置带有电源开机按键(另外圈带有一条 ARGB 灯带修饰),上下均为相同的样式,面板及按键可替换,以对应显卡吊装及倒装两种方式。

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侧板 MESH 网面,采用螺丝固定( 合计 8 颗 ),内层设计有金黄色的蜂巢网格加固,配色及搭配造型修饰。

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出厂附件盒放置在机箱内部,相关附件颇多,给到有说明书、电源转接线、魔术贴、扎带、螺丝包、显卡挡板、各种的电源固定件( 对应不同电源及安装方式 )、外置 USB HUB 及连接线、擦拭巾、还有一块双面两色的鼠标垫。

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机箱本体并没有集成 I/O 接口设计,而是标配了一个 USB HUB 外接使用, HUB 连接至主板 Type-E 插口,可拓展出三个 USB 3.0 接口、一个 Type-C 接口、两个音频输出输入接口。

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拆掉侧板后,即可看见其中两侧两个 360 冷排支架,采用螺丝固定( 合计 8 颗 ),另一侧的结构支撑柱为可拆卸设计( 合计 4 颗螺丝 ),装机需通通卸下。

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上下的 MASH 面板,通过磁吸固定,面板及按键可上下对调,按键螺丝固定 ( 合计 4 颗 ),拆卸后即是一个开放式的机架了。

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主板安装面板采用可调整设计,上下调整对应支持不同显卡的安装长度( 最长 350mm ),通过螺丝固定调整,最大可安装 MATX 主板,安装 ITX 需搭配专用滑轨螺丝,后可左右调整对应显卡的厚度,对应左上角显卡挡板三档的螺丝孔位,另背面带有一个硬盘支架,支持安装 3.5 HDD ×1 / 2.5 SSD ×2 。

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装机选用 ITX 主板,华硕 ROG STRIX B760I GAMING WIFI,给到规格用料基本够用,搭配 CPU i5 13600K,搭配 SFX-L 电源,华硕 ROG LOKI 洛基 1000W ATX3.0 金牌全模组电源,电源无固定的安装位,需通过搭配的电源固定支架,对应到不同的电源尺寸及安装方式。

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选用小尺寸电源好走线,有着比较足的走线空间,直接使用原装模组线即可,LOKI 原装模组线为黑色压纹包网,质感可以,柔软度也挺好,长是长了点,不过均在可控范围以内。

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估计这箱子大部分人应该是会无脑的选用 360 一体式水冷,这边就试试塔式风冷散热方案,毕竟 Model2 可支持到风冷的高度有 172mm ,选用九州风神 DEEPCOOL 阿萨辛 4 旗舰风冷,散热效能也能管够,且颜值真心是非常的好看,后配机箱风扇,几何未来自家的无光龙鳞 2505Y 。

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搭配显卡,华硕 TUF GAMING RTX 4070TI OC ,这代 4070 TI 性能比肩上代旗舰 RTX 3090TI,且带有 DLSS 3 加持,性能足以应付绝大部分玩家的使用需求。显卡外观简约干练,长度非常的友善,只有 305mm,厚度则也还有着 3.25 卡槽,能够给到足量的散热规模,使其散热效能满足到 RTX 4070TI 的发热需求。

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一步到位搭配华硕 ROG LOKI 洛基 1000W SFX-L ATX3.0 金牌全模组电源,机箱显卡倒装放置,散热器反装风扇( 热气往上升,这样貌似合理一些 )。

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机箱两个 360 冷排风扇支架不能浪费,装上两个龙鳞 2505Y 风扇,对应位置上显卡背板的镂空处、CPU散热器排风处,实现短风道排风,也可以给到电源的更好的被动散热效果。

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得益于开放式机架设计,整个的装机过程其实并不复杂,也就是拆装一次真的是要拧好多好多的螺丝,线材的整理同样也不复杂( 当然前提是要小的 SFX/SFX-L 电源 ),这边也就稍微打理了一下,不妨碍侧板固定即可。

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另外需要注意的是机箱侧板的固定螺丝,不需要拧得太紧,以确保侧板具备一定的开启角度,实现不同的机箱造型,还能释放更大的散热空间,再就是这机箱的一个痛点,也就是侧板缝隙露出的尾巴( 这边为了方便使用,又加了条显卡 ),真心有点的辣眼睛,不过倒也不太影响日常使用。

装机配件:

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选用的主板华硕 ROG STRIX B760I GAMING WIFI,延续 ROG STRIX 系列的包装设计,正面搭配主板本体展示,烫印的型号示意等,背面图文展示主板的规格卖点等信息;翻箱后的全部附件,包含有WIFI 天线、入会卡片、信仰贴纸、ROG 钥匙挂件、各种连接线、M.2 螺丝、说明书等。

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主板定位于中端用户玩家,采用标准 MINI ITX 版型规格,延续 ROG STRIX 系列的设计语言,黑色系外观,马甲斜面切割机甲风格,表面 ROG 图案文字修饰点缀,整体颜值外观在线;供电方面,采用  8+1 相 ( Core+GT ) CPU 供电,每相搭配一颗 SIC659 ( 80A ),AUX 供电采用了两相 FDPC5030SG ( 25A ),核心供电主控为华硕定制的 Digi+ VRM ASP2100R,足够满足大部分玩家的使用需求。

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单 8PIN 的 CPU 供电接口、一旁三个风扇接口( CPU 风扇、机箱风扇、AIO 风扇)、两个 RGB 接口( 5V 及 12V )、24PIN 供电位置上设计有 Q-LED 指示灯、一旁 I/O 跳线、Type-C USB 3.2 GEN2 及 USB 3.2 GEN1 机箱 I/O 接口、四组 SATA 6GB 接口、两条 DDR5 内存插槽( 双通道 XMP 3.0 标准,最大支持 64GB 容量,频率最高 7600MHz )。

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单 PCIe5.0 ×16 插槽,带有金属装甲强化处理,板载 2 个 PCIe 4.0 M.2 接口,正面直连 CPU 最大支持 PCIe 4.0 x4,配有散热装甲和散热背板,双面强效散热以降低 SSD 温度。

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另外一个 M.2 接口则位于主板的背面,一体式 I/O 挡板,接口从左到右 HDMI 和 DP 视频输出接口、USB 2.0 ×3 接口、2.5GB LAN 接口、USB 3.2 GEN1 ×3 接口、USB 3.2 GEN2 2×2 20GB Type-C 接口、WIFI 6 / 蓝牙 5.2 天线接口、USB 3.2 GEN1 Type-C 接口、音频输出输入接口。

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华硕 TUF GAMING RTX 4070TI OC,包装正面显卡渲染图,对应 TUF GAMING 系列显示卡英文示意,下沿则为 NV 统一的系型号图标,标注 AURA SYNC、OC(超频版本)、12GB 显存;外观延续这代 TUF 的设计 ID,也还是硬朗干练的军事风格,散热马甲全金属材质打造,哑光黑配色,磨砂的质感,表面 TUF GAMING 英文名及华硕总部坐标点缀。

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显卡长度对比好些同级别显卡要友善很多,显卡长度只有 305mm,搭配了三个 Axial-tech 轴流风扇,支持全高阻隔环,能大幅提升静压,另中间风扇与两侧风扇为正逆转动设计,可以减少空气乱流,提高散热气流利用率,也还必须有的低负载停转技术,给到零噪音的使用体验;3.25 卡槽厚度,双 PCI 卡槽设计,材质为华硕显卡喜闻乐见的 304 不锈钢( 抗衰老 ),输出接口方面,提供了三个 DP1.4a 和两个 HDMI 2.1 接口 ,相比公版多增加了一个 HDMI 2.1 接口。

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显卡侧面,左边 TUF GAMING 小英文名称标识,居中 NV 强制 GEFORCE RTX 英文,右边 TUF ARGB 发光 LOGO,另还有一条 ARGB 装饰灯带,均支持华硕 AURA 神光同步,延续单 16Pin 供电接口设计,附带有 1 转 2 × 8PIN 供电线、采用 18+3 超合金数字供电方案,GPU 部分使用了 UP9512R 控制芯片 + SIC639(50A)MOSFET,显存部分使用 UP9529Q + SIC639(50A)供电方案,给显卡充足稳定的动力输出。

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上下均为大面积的鳍片外露,增强散热效率,显卡风扇的插头设计在底部,这样正侧面看着会比较的清爽,整整齐齐满足到强迫症。

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金属背板,同哑光黑配色,磨砂的质感,表面 TUF 元素及相关图形文字修饰,尾部大面积的镂空,开孔样式呼应表面图案,形成一个 TUF 图形 LOGO ,开孔可有效显卡的散热效率,这两代显卡喜闻乐见的散热设计。

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搭配电源选用的是华硕 ROG 洛基 LOKI SFX-L 1000W 白全模组 ATX3.0,原生支持 40 系 PCIe 5.0 规范的 12VHPWR 接口,包装延续 ROG 系列的设计风格,红黑配色搭配有电源本体展示,烫银型号标注,背面对应的规格等信息,里头给到有标准规格的电源转接板、模组线(黑色无纺布收纳)、扎带(固定螺丝)、魔术贴、电源本体、电饭锅线、调味包、使用说明书、某知名定制线的优惠券。

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本体采用标准 SFX-L 电源尺寸规格,外观延续其前辈 “雷神” 的设计语言,顶部铝合金 CNC 风扇罩,斜面切割线条格栅样式,辅以 ROG 字体标志示意,表面拉丝面处理,质感及科技感满满!内置 12cm 双滚珠轴承的轴流风扇,采用连框设计,给到更大的风量和风压,内置 8 颗可寻址 LED 灯珠,支持 Aura Sync 神光同步灯效,轻松打造一体化的整机灯效,另支持启动技术,当电源负载处于 40% 或更低时,PWM 温控风扇会自动关闭,官宣 ROG LOKI 洛基仅产生低于 25dB 噪音,且通过 Lambda A 噪音认证,可给到更好的使用体验。

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电源的正侧面同样的镜面一刀流切割,但并没有延续功耗显示屏的设计( 或许是小身材的缘故吧 ),左下角 ROG SFX-L 1000W 型号标注,右斜面阴刻镜面设计的 ROG 败家眼 LOGO 及 REPUBLIC OF GAMERS 铭牌标语点缀(可透光);另一个侧面则为常规的磨砂颗粒面工艺,左上角 1200W 及 REPUBLIC OF GAMERS 铭牌标语标注,右边败家眼,延续一刀流切割的视觉元素,切割线条采用凹面处理。

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模组接口部分,配有文字示意,给到一个原生 16PIN PCIE 供电接口、常规 PCIE 和 CPU 8PIN 供接口则为通用设计 ( 合计 3 组 )、 3 组 6PIN PERIPHERAL/SATA/MOLEX 供电接口、主板 24PIN 合二为一两组、另给到一个 2PIN Addressable RGB Cable 接口,搭配黑色压纹包网模组线,质感相当的不错,材质相比普通模组线也来得更软一些,更好的走线,更加的美观,基本可以省去后做定制线的钱了。

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电源尾部,搭配 ROG 点阵铭牌(可透光),常规 AC 开关,一侧大面积开孔出风设计;规格贴标,标注 80 PLUS 白金牌认证,可以达到 92% 的转化率,+5V 和 +3.3V 输出电流 20A,合计输出 110W,+12V 输出电流 83.3A,提供最大 1000W 的功率,基本满足当下旗舰单卡单U的发烧级需求,其它方面,带有 OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保护功能,采用低 ESR 日系电容可提升效率并减少发热源,降低噪音以及提高可靠性与稳定性,内 ROG 定制散热模组,加大散热模组体积,让电源电源运行在较低温度,降低噪音并延长使用寿命。

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九州风神 DEEPCOOL 阿萨辛 4 旗舰风冷,延续品牌新一代简约风格的包装设计,抽拉形式,内牛皮纸外套白底产品外观展示,标注型号 ASSASSIN IV,德国 IF 及 reddot winer 红点 2023 设计奖,背部具体的规格参考,里头附件包含有说明书、散热硅脂( 配有擦拭纸和刮刀 )、螺丝刀、风扇拓展支架及固定螺丝、扣具支持 AM4/5 及 INTEL 全家 。

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散热器具体尺寸 144mm×147mm×164mm( W×D×H ),重量约为 1575g,外观为简约风格设计,颜值非常的好看,整体造型四四方方,表面另覆盖金属网罩修饰,网罩内置 140mm 风扇,前置 120mm 风扇采用嵌入式风扇罩设计,使其与散热器融为一体。

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顶部带有品牌发光 LOGO 修饰,另给有到一个切换开关,可在静音模式和性能模式之间相互切换,性能模式下,转速 500~1700 RPM±10% 之间,最大风量 58.06 CFM~79.1 CFM,最大风压 2.44 mmAq~2.1 mmAq,噪音值 ≤29.3 dBA ,在静音模式下,转速 500~1350 RPM±10% 之间,最大风量 46,75 CFM~63.76 CFM,最大风压 1.58 mmAq~1.35 mmAq,噪音值 ≤22.6 dBA。

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顶部的金属遮罩为磁吸固定,内置 FDB 轴承的“三相六级电机”140mm 静音风扇,风扇的固定采用的是卡扣快拆设计,安装拆卸都非常的便捷。

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前置同为 FDB 轴承的“三相六级电机”120mm 静音风扇,外套风扇罩,以实现快拆,且对应本体上的卡扣,具备高度调整,以兼容高马甲内存。

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外搭风扇罩拓展三风扇。

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整个外套支持拆卸,便于后期散热器的清灰,采用家族化的矩阵式鳍片组,官标有 106 片铝制鳍片,具备有约为 1139394mm² 的有效散热面积,整体黑化涂层处理,穿 Fin + 折 Fin 工艺,加固保持鳍片之间的距离,鳍片之间十分的紧致工整。

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微凸纯铜底座,更易于贴合 CPU,表面电镀工艺,同心圆镜面效果,搭配 7 根 6mm AGHP( 防逆重 )热管,官标 TPC 可达 280W。

性能测试:

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最后测试部分,室内开启空调 27 度,平台仅内存开启 XMP, 其余均为默认,WIN11 的系统,实际测试结果或多或少会有些许出入,仅供参考!

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鲁大师跑分。

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CPU-Z 跑分。

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华硕 TUF GAMING RTX 4070TI OC,3DMARK 各种模式下的得分如上。

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赛博朋克 2077,开启 DLSS 3,自动选项,超级光追,BENCH 测试,2K 分辨率,平均 153.48 FPS ,4K 分辨率,平均 87.09 FPS,更新了 DLSS 3,这款游戏体验提升巨大。

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FORZA HORIZON 5,开启光追,BENCH 测试,4K 分辨率,平均 102 FPS ,2K 分辨率,平均 144 FPS。

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古墓丽影:暗影,开启光追,DLSS 平衡 ,极高画质,2K 分辨率,平均 207 FPS ,4K 分辨率,平均 125 FPS。

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荒野大镖客 2,最高画质,4K 分辨率,平均 113 FPS。

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FAR CRY 6,最高画质,4K 分辨率,平均 85 FPS。

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战争机器 5,最高画质,4K 分辨率,平均 84.9 FPS。

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FURMARK 满载测试,过程 20 分钟左右,华硕 TUF GAMING RTX 4070TI OC,GPU 频率 2430MHz 上下,显存 1300MHz 上下,核心温度 74.1°C(结温 90.8°C),显示功耗 274W 左右。

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CPU 满载温度表现,AIDA64 单烤 FPU 压力测试,20 分钟左右,P-CORE 温度最大值 84°C,E-CORE 温度最大值 77°C,CPU 显示功耗 180W 左右。

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CPU 满载温度表现,AIDA64 单烤 FPU 压力测试,20 分钟左右,P-CORE 温度最大值 84°C,E-CORE 温度最大值 77°C,CPU 显示功耗 180W 左右。

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双烤测试,同样也是 20 分钟左右,CPU P-CORE 温度最大值 97°C,E-CORE 温度最大值 87°C,显示功耗 190W 左右,显卡核心温度 71.1°C(结温 88.3°C),那么以上就是这台机箱装机秀的全部内容了,如上仅供参考,所述仅代表个人观点,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!

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