根据BusinessKorea的报道，英伟达目前在全球人工智能GPU市场占据了90%以上的份额，这使得其芯片的代工权成为厂商们争夺的焦点。
据悉，英伟达旗舰芯片A100和H100 GPU，这两款芯片因其在ChatGPT等领域的应用而闻名，目前由台积电独家供应。据IT之家之前的报道，由于这两款芯片供不应求，台积电在6月初已决定根据英伟达的要求扩大封装产能。
台积电之所以能够独家代工英伟达芯片，主要归功于CoWoS先进封装技术。随着超微制造工艺近期达到比人类头发丝厚度还小的水平，封装技术作为提高半导体性能的一种方式变得越来越重要。
在封装过程中，芯片以3D方式进行立体堆叠，可以缩短芯片之间的距离，从而实现更快的芯片之间的连接速度。这种封装方式可以带来高达50%甚至更多的巨大性能提升。
台积电在2012年首次引入CoWoS技术，并不断提升其封装能力。如今，英伟达、苹果和AMD等巨头的旗舰产品都离不开台积电及其先进封装技术的支持。这也解释了为什么三星电子在2022年领先台积电一步完成了3nm工艺的量产，但英伟达和苹果等公司仍然希望使用台积电的生产线。
为了超越台积电的CoWoS技术，三星正在开发更先进的I-cube和X-cube封装技术。此外，有消息称，三星将把重点放在3D封装上，通过垂直堆叠多个芯片来提高性能。一位半导体行业内部人士表示：“很快，三星和台积电在封装技术上将会正面冲突。”
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