下代锐龙6核16线程，锐龙与星空捆绑销售，荷兰滥用出口管制

AMD即将发布首款混合核心处理器，在Arm中也称为big.LITTLE，这些APU代号为Phoenix2，包含锐龙7040系列，具有更小的芯片面积和更高的能效，在下图中，左侧为vanillaPhoenix，右侧为Phoenix2由于Zen4c核心较小，后者比前者紧凑23%

促销页面显示，锐龙7000系的所有CPU都有资格参加这次即将推出的促销活动，提到的具体CPU如下：

显卡游戏捆绑包是之前的促销活动(包括最后生还者第一部分)已于5月底结束，以星球大战绝地幸存者为特色的锐龙7000系捆绑包已于6月30日终止，星空游戏捆绑包很快就会公布，可能是下周初

此外，荷兰新出口规则滥用出口管制

荷兰周五对用于制造芯片的先进工具实施额外出口管制后，中国驻荷兰大使馆发表公开信，强烈反对这一决定，要求扭转这一决定。呼吁荷方从维护国际贸易规则和双边经贸的大局出发，立即纠正错误做法

应要求，荷兰本周大幅扩大了受制裁工具清单，DUV机器纳入中，从而限制了中国的准入。过去，只有EUV机器的访问受到限制，因此限制更常见的DUV机器的举措是受制裁机器清单的扩大

中国大使馆批评此举滥用出口管制措施，破坏自由贸易和国际贸易规则，大使馆进一步强调了对国内和荷兰企业的潜在损害，警告供应链会受到干扰

还指责某个大国—操纵盟友对国内进行经济遏制，使馆敦促荷方立即纠正行为，方坚定维护自身权益，与荷方，促进中荷经贸关系的互利共赢

荷兰制定计划于9月1日生效的新出口规则要求，光刻扫描仪制造商ASML必须获得出口许可证，才能向国内销售Twinscan NXT:2000i和更先进的扫描仪。该扫描仪采用深紫外(DUV)光刻技术，可生产采用7纳米和5纳米级工艺技术的芯片

荷兰以国家安全为名对国内半导体的限制不像去年10月美实施的那么严格，这些出口法规要求可以使用USA工具和许可证，这些工具和技术可用于生产14nm/16nm及以下节点的非平面晶体管逻辑芯片、128层或以上的3DNAND以及18nm半的内存显存芯片。规则要求美公民必须获得为国内半导体工作的许可证

光刻工具是芯片工厂中使用的最复杂的设备之一，ASML是这个方面的专家无可争议，国内企业需要几十年的时间才能赶上Twinscan NXT:2000i。与此同时，没有应用材料、KLA和LamResearch等的工具，无论如何都不造不出现代技术的生产芯片

荷兰的新规定不会对国内半导体产生重大影响，特别是考虑到中芯国际是唯一一家能够采用14纳米级工艺技术和更薄技术制造芯片商，但这一消息却引发了国内驻荷兰大使馆的强烈反对

此外，内存显存方面，研究人员称混合3D内存可以提高CPU和显卡之间的带宽

东京工业大学的研究人员概述了他们的新型BBCube混合3D存储器，BBCube3D是Bumpless Build Cube3D的缩写，这种新型内存可以通过提高处理单元性能(或PU，显卡和CPU)与显存芯片之间的带宽，为更快、更高效的计算铺平道路，该技术提供DDR5的4倍带宽和HBM2E的30倍带宽。重要的是，它还通过位访问能量减少到DDR5内存的二十分之一，以及HBM2E所使用的能量的五分之一，提供非常不错的能耗比

东京工业大学官方新闻博客宣称，BBCube3D的堆叠架构已经实现了全世界可达到的最高性能，在解释BBCube3内存的设计方式之前，研究人员说明了使用DDR5或HBM2E等当前可用内存技术所面临的问题。他们断言，目前理想的更高带宽是以昂贵的更宽总线一个或两个为代价的，或者是功耗密集型数据速率提升的代价

那么，BBCube3D如何提高PU和动态随机存取存储器(内存)之间的集成度呢？下图给出了BBCube3D设计的基本概述。Pus位于内存堆栈旗舰缓存之上，这些都在硅中介层基础上

缺乏典型的焊料微凸块，以及使用TSV代替较长的电线，共同有助于实现低寄生电容和低电阻，该结构在PU和内存之间建立了三维连接，广泛使用了硅通孔(TSV)

东京工业大学称BBCube3D的性能使其对计算设计极具吸引力，这要归功于性能和减少能源消耗的令人信服的结合。该设计的理想质量源于电源效率，可以减少热管理和电源问题，解决某些3D半导体设计会引发的这种问题

目前还没有BBCube3D商业化的计划，因此东京工业大学的科学家起希望这项新技术可以更快、更高效的为计算铺平道路