【Intel+AMD双平台答辩】打开低延迟+高带宽 提升整机30%性能

前言：

随着新春结束2023到来，网上不断传出Intel、AMD、NVIDIA亏损的讯息，当下的全球受疫情持续影响，个人和企业计算机产品需求已经呈现疲软状态。

即使是昙花一现的全民网课热潮，也挽救不了已步入黄昏的PC产业。元宇宙、比特币、web 2.0、挖矿等层出不穷的新鲜词汇，试图唤回人们对数字经济的关注，可最终都像泡沫一般，消失于金融鸿沟之中。除了惹出更多骂名外，惊不起一点波浪。

AMD YES是玩家对农企翻身，Zen1到Zen3努力的肯定，甚至还有AMD显卡和AMD笔记本，不说别人，我也支持了很多。但不管是最新的7000系列的处理器，还是7000系列的独显，目前的表现都很难让人满意，X3D处理器的性能究竟如何，可能还要在等等看。

至于老对手Intel， 独显方面目前已经解散、13代处理器高压、高功耗的问题久久得不到解决，曾经脍炙人口的DIY极限超频，如今只能靠极致液氮压制，虽说没有AMD如此不堪，倒也每代多挤点单核睿频频率，靠着内存超频，以及板厂解锁外频超频等小功能，成为目前的主要看点。

依托答辩的NVIDIA，不用我多说，目前的风评来看，就能了解的七七八八，的4090芯片缺货，造成首发价格偏高，工艺上控制不住的功耗和散热越做越大，甚至得连累电源和机箱厂家，显卡型号上，4080的10G显存定位有点难堪，最近又传出4090Ti即将发布的消息，玩家望着干扁的荷包，宁可抱着1050度日，也无力享受最新的DLSS 3.0。

国内的摩尔线程独立显卡，目前已经京东铺货，存储闪存方面更有合肥长鑫独领风骚，DDR4、DDR5、SATA、M.2 SSD这几个品类中纷纷崭露头角。同品牌的致钛正在被更多玩家接受。

市场已经不再是三年前，没有玩家能够掌握选择权的时候，虽然从大环境上看，今年依旧会是PC产业的寒冬，但同时能感受到国产品牌的发力，正在逐渐影响、甚至有可能改变整个市场格局。

所以让我们保持乐观的态度，拭目以待吧！

说完大环境，想起最近听到很多朋友再推荐技嘉D5主板内存超频的黑科技，正好手里有空闲的处理器和主板。就以游戏表现和性能提升两个方面来看看这个技术到底如何。

本次测试设备主要为CPU、主板和内存，没有独立显卡，游戏测试分辨率锁定为2560X1440 144Hz。

比如，R7 7700X下的赛博朋克2077中可以撞人飙车，甚至5星通缉；模拟人生4中可以正常操作交友甚至求婚；生死狙击中可以正常瞄准开枪。而换到I5 13600K和I9 12900K平台上则是全程卡顿，视野直接卡成模糊。

至于打开或关闭技嘉D5主板内存超频黑科技，再核显测试表现上并没有任何区别，一方面可能是提升太少，无法监测出区别，另一方面可能是内存超频受限于CPU整体性能，可能需要搭配独显才有区别。

然后性能方面，技嘉D5主板的这项黑科技技术确实非常给力，只需要更新最新BIOS然后打开低延迟+高带宽的选项就可以带来显著提升，根据不同的配置，最高可提升30%的性能表现，其中以主流频率5200MHz~6200MHz的测试频率提升效果最高。

如果你正巧使用的是技嘉D5平台主板，不管频率如何，建议一定要打开！

测试配件与数据介绍：

首先是CPU方面，这里我选用了目前装机性价比最高的R7 7700X和I5 13600K两款型号，不管是办公还是打游戏，性能都完全足够，同时都支持CPU超频和内存超频，保留了更多的升级空间。

当然，最重要的一点是他们在京东自营旗舰店的标价均为 2599元，日常优惠2000出头即可拿下，即使是学生党也可选择入手，压力不大。

至于I9 12900K的加入，这里是用来做参照对比，首先16核心24线程，意味着他的测试功耗都会比R7 7700X和I5 13600K要高出很多，其次4699元的价格，也无法平均到多出的每个核心和线程所带来的提升。

而且，13代处理器对Windows 11系统、DDR5内存超频以及大小核的优化，都是12代处理器所无法比拟的，本次测试同时也再次验证了这个结论。

测试主板方面，一款为MATX的B760M小板，一款为ATX的X670大板。

跳过开箱，直接来看B760M小雕WIFI主板的本体，从产品设计上，这一代延续了上一代B660M雪雕的设计，通体以纯白色的铝合金散热片为主，硕大的金属板上开凿了线性沟槽，配合IO上的雕头LOGO图形，倍感冷冽。

主板PWM主控采用安森美NCP81530，12+1+1倍相供电设计，搭配60A MOS供电，搭配8+4Pin CPU外接供电，可以完美兼容12代以及13代处理器，即使是搭配13900K也不在话下。

扩展接口方面采用了一体式IO后置面板设计，9个USB接口，DP+HDMI双显示输出接口，3个音频接口以及2.5G千兆有线网络接口和WIFI 6E无线网卡接口，足以满足日常工作使用。

同时也提供了后置BIOS刷新接口，和一个Q Flash PLUS实体按钮，用于无U刷BIOS功能使用。只需要将下载的BIOS解压改名为GIGABYTE.bin，然后放到FAT或FAT 32格式的U盘，之后把U盘插在主板上的USB插槽并按下Q-Flash Plus按钮，系统便会自动完成BIOS更新，非常方便。

除此之外，这款主板也搭载了最新的技嘉易拆卸设计，PCIE显卡插槽的卡扣处额外延长了一部分，方便用户拆卸厚重显卡使用。至于M.2的安装拆卸则更为便利，不再需要螺丝固定，只要轻轻一按，卡扣就会自动锁住硬盘。

主板还额外提供了一个RET_SW的重启按钮，除了重启开机的功能外，还可以再BIOS中自定义设置。

至于X670小雕WIFI则是采用了全新设计，外观整体很是规整，典雅灰加上充满质感的黑调色，一股硬朗风迎面袭来，大面积的金属散热片覆盖，入手感十分厚重，满满的都是安全感。

散热方面也很给力，VRM供电区域覆盖着厚实的一体式散热装甲，其中还内置了一根8mm的热管连接，搭配高系数的导热垫，可以很大程度上提高供电的散热效率。

做工堆料方面这款X670小雕WIFI主板更为夸张，PWM主控采用英飞凌的XDPE192C3，16+2+2相供电设计，其中16相供电采用70A的MOSFET，2相辅助供电配备的是60A的NCP303160，用于满足芯片外围单元的供电需求，2相核显供电配备了90A的瑞萨ISL99390。

毕竟X670的定位、价格以及ATX版型规格再这里摆着，即使是作为入门型号的小雕WIFI，它也采用了8层PCB设计，比B760M小雕主板多了两层用料，可以更大程度上保证电气信号传输的稳定。

后置IO接口和M.2 SSD接口方面，就更为豪华，总共提供了13个USB接口，4个M.2 SSD接口，一个HDMI显示输出接口，3个音频接口以及2.5G千兆有线网络接口和WIFI 6E无线网卡接口，同时也支持免U刷BIOS功能和技嘉易拆卸设计（PCIE和M.2），不同的是，X670小雕WIFI的这个操作按钮是直接集成在后置IO面板上，操作更为方便。

除此之外，他的CPU辅助供电接口为8+8PIN，额外提供的功能按键总共有三个，分别是PW_SW开机按钮、RST_SW重启按钮和CMOS_SW清空BIOS设置按钮， 对于玩家裸板测试使用更为方便。

CPU散热器这里用的是超频三K4挑战者，没选水冷的原因是一方面是担心漏液问题，对于学生/居家党过于麻烦，另一方面风冷除了便宜外，还可以更好的为机箱风道服务，无形中等于在VRM供电散热区域上加了个3V的小风扇，省钱省力提升风道，何乐而不为呢。

超频三K4挑战者有纯黑和纯白2个配色，这个没什么可说的，我是为了搭配X670小雕WIFI主板的长久使用，争取保持基调一致，所以选了黑色。

跳过开箱，超频三K4挑战者的配件不多，分别是各平台的扣具、intel平台的金属背板及扣具、风扇卡扣、安装说明书以及一支GT-3导热硅脂。

这一代的扣具少了像东海EX 6000的双面胶，其他细节方面基本一致，依旧采用多平台兼容背板，完美支持LGA 115X、LGA 17XX以及AM5平台使用。

这款散热器的三围尺寸为130x75x156mm，高度适中，可以兼容绝大多数机箱使用，配备了4根6mm热管，主体的散热鳍片采用了穿Fin工艺，鳍片规整，抗氧化腐蚀能力更强。

风扇转速为400~1600RPM，轴承使用的是Hydraulic Bearing，这一配置与超频三东海EX6000、K4000等中高端风冷散热器风扇（超频三PF130）类似，但背面有10条反向涡轮齿，模拟了涡轮增压的结构，使风压和风量同时增强，最大风量可达76.85CFM，风压则达到了2.46mm/H2O，噪音控制在16dB(A)，散热表现完胜普通120mm风扇，甚至实际表现强过PF130。

赠送的GT-3硅脂导热系数12.8W/m·k，涂覆难度不高，很容易弄均匀。

三轮实测下来，超频三K4挑战者可轻松压制240W的I9 12900K处理器，至于I5 13600K的221W和R7 7700X的153W更是不在话下。

即使个别核心因为体质、电压优化的问题出现过热，I9 12900K、I5 13600K和R7 7700X的烤机频率也分别保持在4.7G、4.8G和5.2G，未出现死机或蓝屏的情况。

本次为开放式环境，测试室温为20度，并且有做反复拆装操作，如果是以整机环境测试，配合机箱的散热风道，散热效率肯定会更上一层楼。

电源用的是超频三的GI-K850战斗版，之前有单独做过开箱介绍，这款电源的特点就是可以以100~240V全电压设计、全桥LLC谐振、DC-DC整流方案提供超强的兼容性，提供强大的带载能力。80PLUS金牌认证，可以达到92%的转化效率、12CM的大风量风扇，支持温控自动调节，更是完美打消很多新手玩家选择电源时的顾虑。

全模组设计，带来更高性价比，让玩家可以自行定制线材使用，即使是使用原装的黑色扁平线，24 PIN（500MM）和CPU 4+4 PIN（650MM）线材也不会造成安装不便。

当然最重要的是超频三GI-K850 战斗版这款电源提供了七大防护专利：防虫、防潮、防尘、防震、防腐蚀、防静电和阻燃，无形中解决了很多因受潮氧化、短路静电、蟑螂侵入造成的无法开机运行的问题，所以即使是用于测试机，也无需顾虑。

内存方面用的是十铨的DDR5 7600MHz频率，由于AMD需要EXPO认证才能支持，开机默认频率只有DDR5 5200MHz，手动超频最高也只有DDR5 6200MHz。

Intel平台方面，虽然用的都是B760M小雕WIFI主板，和最新的F6C版BIOS，但由于CPU IMC内存控制器体质不同， I9 12900K内存超频最高只能到DDR5 5600MHz，I5 13600K内存超频最高可以到DDR5 7600MHz。

整机测试：

首先是R7 7700X+X670小雕WIFI+DDR5 5200的组合。

以默认频率DDR5 5200MHz开机：CPU-Z测试单核分数为722，多核分数为7803.8；3DMARK CPU最大线程分数为9031，单线程分数为1016。

R20和R23测试得分分别为：单核732和多核7468，单核1878和多核19105。

AIDA64内存单项测试：读取为50960MB/s，写入为67236MB/s，复制为51232MB/s，延迟为95.1ns。

鲁大师整机测试得分：CPU为1029214，核显为54144，内存为184154。

游戏加加整机测试得分：单核为36588，多核为340899，内存为35450。

而当我将内存超频到DDR5 6200MHz，并开启技嘉D5黑科技（低延迟+高带宽）技术后，CPU以及内存性能表现显著提升。

CPU-Z测试单核分数为768，多核分数为7941.8；3DMARK CPU最大线程分数为9137，单线程分数为1051。

开启低延迟高带宽功能，在R20和R23测试分数分别为：单核728和多核7520，单核1864和多核19164。

开启低延迟高带宽功能，AIDA64和游戏加加的内存单项测试，分别为读取62999MB/s，写入为84186MB/s，复制为62752MB/s，延迟为80.9ns，游戏加加为45795。

开启低延迟高带宽功能，鲁大师内存前后测试得分分别为：201302和237963。

数据总结来看，只需要开启BIOS两个设置，就可以白嫖29%的性能提升。

所以I9 12900K+B760M小雕WIFI+DDR5 5600MHz的整机实测中，就重点对比低延迟和高带宽的数据表现。

测试图片太多，就不放了，直接看汇总数据，在相同频率的DDR5 5600MHz频率上，开启低延迟和高带宽技术，CPU和内存性能提升了近12%。

在I5 13600K+B760M小雕WIFI+DDR5 7600MHz的整机测试中，AIDA64内存单项测试：读取为104380MB/s，写入为96204MB/s，复制为96089MB/s，延迟为67.3ns。

开启低延迟高带宽后的I5 13600K+B760M小雕WIFI+DDR5 7600MHz，AIDA64内存单项测试：读取为109050MB/s，写入为96069MB/s，复制为101809MB/s，延迟为64.6ns，对比未开启最高提升6%。

通过以上对比实测来看，技嘉D5主板内存超频，确实可以称得上是一项黑科技，不过这项技术仅支持DDR5平台主板，而且从提升性能的数据表现上可以看出，主流的DDR5 5200MHz ~ DDR5 6200MHz这个频率段比高频DDR5 7600MHz提升更为明显，猜测可能是由于CPU IMC内存控制器的体质影响，另一方面应该也和目前D5超频优化有关系。

结合目前DDR5内存的价格逐渐探底，相信过不了多久就可以看到D5超频时的另一番景象。