万元预算开场的纯白装机作业是否对你的“味”？

最近朋友想重新置换一套新的主机，因为万元左右的预算按照当前的装机预算来说：又想要性能，又想兼顾颜值？那这种两者兼具的主机可能性确实很小，毕竟一张40系显卡就会消耗过半的预算资金了，所以在精简预算和结合实际使用的情况下，在原来列出的配置上做了不少的更改，最后定下了这个最终的装机方案。到底要如何在有限的预算内做出最合理的安排才能把主机的性能和颜值不弱呢？口水再多还不如直接上图看成品更来得直接。

先定好整机大致上的硬件搭配，尽量保留朋友非常想要的硬件之外，在其他硬件选择的过程中做了替换法，机箱方面也是经过了一番的商讨按照择优选择的预算推进，首先是从选择机箱上开始动起来，再继续推进余下的硬件搭配。友人最后敲定的是最近非常火的JONSBO 松果D系列，那么这次上手的松果D41 Mesh机箱属于性价比非常高的一款紧凑型ATX箱体，那么拥有口碑和性价比的机箱的JONSBO 松果D41 Mesh机箱，对比先推出的D31最大的差别就是高度由363MM增加到了407MM，而长度和宽度是维持不变的，D41和D40的尺寸对比的话就有所有调整了，宽度D40是204MM，D41是205MM，长度D40是401MM，而D41则是440MM，高度D40是386MM，而D41则是407MM。

D41和D31一共也是分为3个版本：标准版、Mesh和副屏版，这次装机的副屏是上次D31留下来的副屏，这次友人选择是Mesh版本的D41用以装机，而这款机箱的价格也才200多，Mesh版本采用三面网面散热设计，散热也是现在装机时采用的机箱必要的参考因素。毕竟不是每个使用者都需要价格高的高端机箱来装机，而大众化的性价比机箱是厂商最主要的销量坚实基础。网孔面板个人觉得白色比黑色的稍好，因为折腾过D31就算带手套还是有手痕残留，白色版本就好多了，在装机时基本没有太多痕迹残留在面板上。

面板的拆装和D31都是一致的。弹扣设计也在现在大多数主流机箱都会采用到的了，拆和装都是一步轻松解决，稳固性也不错。而箱体内部的五金和D31一样均是采用0.8MM厚度的五金。

背舱的也是基本和D31一致，除了高度增加之外，基本都是一致的。

前舱的布局倒是新增了一个可拆的双HDD舱。

上下双360散热安装位承担起整个机箱的主散热部分，加上后置和前置底部的辅助散热安装位，这个机箱实际可以安装8个12CM的风扇做为机箱散热。

因为机箱是最先到的，所以介绍完机箱后接着就是其他硬件搭配，这2年随着颜值更受大众欢迎的白色主机逐渐成为市场的主流，所以白色装机在现在已经不是什么太过新鲜的东西了，市场决定一切嘛，所以有人也不能免俗选择了整套白色的硬件来装机。

处理器：intel 13代酷睿i5 13600kf

主 板：ASUS ROG STRIX Z790-A D4吹雪

显 卡：Galaxy RTX 3070Ti HOF PRO V2

内 存：XPG D50 DDR4 3600 16*2

固 态：Galaxy 星曜X4 PCIe4.0 1Tb M.2

散 热：DEEPCOOL LT720-WH冰魔方360 AIO白

电 源：ASUS ROG STRIX雪鹰850W白色金牌全模电源

风 扇：ThermalrightTL-B12W 12CM*6

机 箱：JONSBO 松果D41 Mesh

CPU使用上最近很热门的定位是主打主流市场的处理器i5 13600KF处理器 ，Raptor Lake 大致上也延续自 Alder Lake 的架构设计，藉由提高时脉、增大快取与增加 E-Core 群组方式提升效能， 使得这颗定位中端的处理器 i5-13600KF的在性能上比上一代又有着大幅提升，从架构设计， i5-13600KF 维持 6 核 P Core ，但 E Core 则自 4 核心增加到 8 核心， Max Boost 也自 4.9GHz 提升至 5.1GHz ， L2 自 9.5MB 大幅提高至 20MB ， Smart Cache 则增加至 24MB ；不过核心与时脉增加的代价，则是 Turbo Powe 自 150W 提高到 181W 。

在主板选择方面，其实也是按照个人需求来选配的，丰俭由人各取所需。追求更高的性能的可选Z790系列，要是不追求性能可选B760系列主板来搭配。这次敲定的是华硕ROG Z790-A 吹雪，承袭了上一代主板的设计特点，又新增了不少的亮点设计。在面板设计上做了改动，供电采用16+1相组的供电规模，采用的的旗舰主控229131+70a供电，采用直联设计，mos封装的也更有优势。

内存选择方面也沿袭了上一代同样的布局，DDR4和DDR5版本都可供选择，而这代Z790对于D4内存的优化基本是没有提升，而对D5的支持而大幅度的强化。而在插槽方面也做了不少的改动，顶部的 PCIe 5.0 x16 SafeSlot 新显卡增加的尺寸和带宽准备就绪。并且新增了一个PCIe4.0*16显卡插槽，PCIe 5.0 x16可运行x16或x8+x8模式，PCIe 4.0 x16可运行x4或x4+x4模式，所以Z790-A吹雪在芯片散热部分裁掉了一部分，新增一个PCIe4.0 PCIe4.0插槽可供使用，M.2存储扩展为4个支持PCIe 4.0 M.2插槽，均覆盖强大的散热片，以提升的性能。

这次主打的是纯白硬件装机，所以在显卡方面，性能上3070Ti是足以应付日常的2K 170刷新的游戏需求了，而价格相对于其他显卡来说也是很高的受欢迎程度，要是挑错的话就是这显卡的功耗高达300W。这次选用的这张RTX3070Ti显卡是来自影驰名人堂的— hof pro RTX3070Ti 显卡。外观采用的是从外到内的白色设计，正面导流罩采用了天使羽翼的设计理念，中间风扇两侧分别延伸出两对羽翼。显卡3个散热风扇均采用11片静霜扇叶，并搭载智能启停技术，显卡通电后中间的风扇支持ARGB灯效。

散热方面采用6根6mm镀镍复合热管并采用回流焊工艺。再加上显卡一体成型金属背板，背板尾部及芯片部位均做了大面积镂空处理，极大地提高了热空气流动性，散热效果更强。而标配的三组DP接口和一组HDMI组合足以应对多屏使用的需求。

其实从个人的观点上说，Z790主板更好的适配应该是新一代的DDR5内存，但是和DDR4之间的价格还是存在不少的差距的，DDR5推出也有一年多的时间了，价格在最近也是逐渐回到可接受水平以内。并且无论是Z790主板还是B760主板的D5版本都对DDR5高频内存拥有更好的支持。但是这次选择的内存主导依然是以友人最终的选择为基准。这套XPG 龙耀D50 DDR4 内存估计也是拥有不少的使用受众，简洁的外观+上规整的RGB导光是这款D4内存主打的特色，而其升级版本D5 LANCER内存的设计也是在D50的基础上升级的。

在储存方面，本来是只有一根原本的1Tb容量的M.2固态的，但是在我的建议下友人考虑到后续的存盘需求，就新增了一根影驰星耀X4 1Tb PCIe4.0来进行新主机的扩容。星耀系列也是最近几年影驰主打的中端平台，采用的虚拟的二次元星耀娘来作为产品的形象。所以这款PCIe4.0 M.2的外盒就能突显其星耀产品的特点了。

影驰星曜X4标配的的全金属散热马甲（貌似影驰的固态出厂都标配有散热马甲）。镜面亮银镐光与多重丝印的工艺，整个固态的散热营造出更为抢眼的裸眼3D效果，散热采用贯穿式的镂空风道设计来增加散热马甲的散热能效。

固态后面是序列号和防撕标贴。从侧边拆掉4颗固定螺丝，即可看到固态的“内部”，星耀X4采用单面颗粒设计。

而主控则是来自群联PS5019-E19T主控芯片，芯片采用了台积电的28纳米制程工艺，最高可支持到2TB的容量，同时也是支持NVMe v1.4和PCIe4.0×4，并且还拥有LDPC & RAID ECC错误校正机制，这些背书数据基本可以从官网页面可以了解到。

而固态的闪存颗粒是来自美光，176层的TLC NAND，读写速度均为：3400Mb/s，1TB 容量的TBW：600TB，从读写方面的数据来看，基本可以满足日常的游戏存盘使用。而安装规格也是现在主流的2280，安装在主板上马甲高度刚好和主板的散热马甲持平。

征询过友人的装机需求：整机无需太过浓重的“光污染”，部分硬件自带的灯效点缀即可。而采用了ATX机箱的话，想拥有更好的散热效果最后选择了九州风神—LT720 WH 冰魔方（白）360 一体水冷作为CPU的主散热。这款散热也是分为一共有4款型号和2种颜色可选：240和360散热规模，黑白双色。价格在600元以内，还算适中。

冰魔方360最吸引目光的设计，肯定是其这个正方形的磁吸冷头设计。冷头采用双重材质，立体几何切割镜面设计，透明亚克力镜面+乳白色外框整体还是很养眼的，加上九州风神最近推出全新的透光LOGO都是这款水冷的主要标识。

水泵则采用九州风神自研水泵，三相六极内绕马达，优化微水道，水泵转速3100转，水泵噪音为19db(A)，出厂自带散热硅脂，超大面积的全紫铜底座，可以支持Intel最新的LGA2066/2011/1700/1200/115X以及AMD sTRX4/TR4/AM5/AM4处理器。410MM长度的冷管，柔软度适中，折弯和延伸性都还是不错的。比一般那种硬邦邦的水冷管优秀很多。而且410MM的长度足可以满足大型机箱的全方位安装需求。

冷排采用了全铝喷白工艺标准360冷排薄排，具体尺寸为402*120*27mm，鳍片排列紧密，边缘折角的做工还是很OK的。标配的无光三个FK120高性能散热风扇，功率为12V 0.22A，采用原厂FDB轴承，支持动态PMW转速500-2250RPM，最大风压3.27mmAQ，最大风量85.85CFM，噪音更是低于33db。从风扇参数上看，风压和风量、风噪等各方面的都是很平均的。

其实纯白装机方案有许许多多，但是离不开一个核心点选对的才能搭配的更好，按照自己的刚需和预算来推进，整机简约有序即可。以上的装机要点做到的话，相信出来的效果就并不会太差。

面板互换也是这款机箱最大的看点之一，面板互换根据日常的使用习惯和个人需求来决定的，需要副屏功能的可以直接入手副屏版，需要散热均衡方面的就直接入手Mesh版的。

那如何协调机箱里所有配件的编排次序和布置都是装机中的细节是需要一定时间来慢慢衡量和协调的，这样才能装出一套自己心中理想的主机。

整洁、美观也是白色装机所需要的元素之一，不玩过多的灯效，在灯效和无光之间找到一个平衡点也是这次为友人安装的这套主机所表达的，当然了最后出来的实际效果也需要友人肯定才行。

除了主机内部合理硬件布置之外，注重散热性也是这套主机的的装机重点，网面面板加上上置的360水冷作为CPU散热，下置三个使用三个能效还不俗的白色Thermalright TL-B12 风扇作为箱体内部的主力进风形成的垂直风道预设。

经过整理的背线没有过多的凌乱感，更能和正面干净走线互衬的相得益彰。

亮机后，适当的利用下硬件上自带的氛围灯效来点缀下箱体内部也是很一种不错的选择。比如冷头的多维无限镜设计，搭配上旁边的ARGB内存灯效，还有主板和显卡的辅助灯效点到为止的布置不失为整个主机最抓眼球的亮点。

装完主机后，性能方面的测试还是需要的，毕竟性能是整机的最终目标，再华丽的主机没有各方面均衡的性能来支撑确实说不过去的。首先来看下测试的环境温度：室内20℃，湿度60%。

默频温度测试：AIDA64和FurMark在常温下的双烤，CPU功耗142W，GPU功耗311W，CPU全核心满载温度：66℃，核心温度77℃。GPU温度67℃，热点温度79℃，显存温度78℃。

小超下大核到5.7G，CPU功耗185W，CPU温度81℃，核心温度保持在92℃。CPU电压：1.270V。而Cinebenchr23的多核和单核的测试结果：25628pts和2249pts。

再来看下影驰星耀X4 M.2固态作为副盘的性能到底如何，使用CrystalDiskInfo可以观看整个固态的所有信息。

常用的几款测试读写速度的软件，AS SSD 读写速度均保持在3000MB/s，这些都是使用者最为关心的数据。

CrystalDiskMark的读写速度均和官方的数据相差不大。

通过AnvilBenchmark来进行测试的同时，打开CrystalDiskInfo可以实时监控在高速读写进行时的温度变化。星耀X4的温度维持在40℃以内，还是很不错的。

作为游戏存盘时的性能测试—3D MARK的存储基准测试：2411。可以通过模拟各款主流游戏的平均存储时间信息。根据测试的结果来看，星耀X4作为游戏副盘是不错的选择。

在2K高刷方面的表现，这套配置的主机针对3D MARK多项的基准测试都有不俗的表现。Speed Way的基准得分：3853，而游戏进行时：GPU最高温度62℃，CPU温度最高只有37℃。

在DX12 的2K和4K以及光追性能等几项基准测试中的得分如下：

而在DX12 2K分辨率压力测试通过率是高达99.4%。

总结：

文末来为这次友人这套全景主机装机做个小小的总结，主机装机的最基础的要点就是选择怎样的机箱后，再来选配与之搭配的硬件相结合才能最大化的把硬件后做了最好的呈现，适当的搭配和精心的布置才能发挥出硬件的性能和主机颜值两者平衡下整合出来的呈现出的效果能让使用者自己满意即可。