同价位的R7 7800X3D和i7-13700K怎么选？对比测试和搭建成本分析

前言和配件介绍

  AMD首款3D V-Cache技术的Ryzen 7 5800X3D在Zen 3架构末期推出，这是一颗专注于游戏应用、组建成本相比竞品更低的CPU，结果市场反馈大家都能看到——它深受中高端游戏玩家喜爱。

  CPU散热器使用微星这款MEG CORELIQUID S360，它采用了Asetek第七代水泵技术，冷头还内置2.4英寸IPS显示屏和嵌入式辅助风扇，散热性能属于第一阶梯的360 AIO水冷，主要是想拉高散热条件之后，就可以看到锐龙 7 7800X3D还有多大的散热下限空间，通俗来说就是它最低可以用什么规格的CPU散热器来压制。

  AMD主板兼容上限向来是比较高的，并且最新AM5平台的B650主板明显比上一代B系列定位更高，主板座驾使用微星这款MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮就绰绰有余了，整体外观是纯黑化设计，主板还拥有两组带散热片的M.2插槽，适合用来组建无光向主机。

  B650M MORTAR WIFI迫击炮采用了12+2相供电，CPU VCORE部分每相最大电流设计达到80A，硬核用它来长期带Ryzen 7 7700X毫无问题，本次测试的Ryzen 7 7800X3D自然也是轻松，而内存插槽方面支持到DDR5 6400 MHz，这也是AMD Ryzen 7000家族的甜点极限频率了。

  主板I/O方面，作为目前主流级产品能提供的接口也很丰富，拥有1*20Gbps Type-C和7*USB 3.2 Type-A的组合，对于外设、存储设备数量支持是很充裕的，另一方面，搭载ALC 4080音频芯片、RTL8125BG 2.5G网口、Wi-Fi 6E无线网络等功能显然也能满足主流玩家的胃口。

  测试显卡则是来自讯景XFX RX 7900 XT海外版Pro，它算是近期性价比很高的高端显卡，海外版顾名思义针对的用户是海外市场，其外观最大标志性是其低调沉稳有金属质感的导流罩，正面是三枚100mm规格风扇组成，整体用料采用17相供电体系+镀镍VC真空均热板+6mm镀镍复合热管，妥妥属于下本的非公版。

  侧面轮廓也是低调的风格设计，仅拥有显卡上唯一的LED灯光效果——XFX LOGO，显卡配备两组8pin供电接口，已经能满足解锁功耗墙后的需求，值得一提的是，左侧区域有一个双BIOS切换开关（需要在重启时切换）。

  显卡的金属背板采用更为特殊的凹凸波浪式，能够显著增大散热面积，而在尾部依然有贯穿式通风口设计，使显卡整体风道畅通无阻。

锐龙7 7800X3D和i7-13700K对比测试

  测试之前还得刷下BIOS，微星B650M MORTAR WIFI迫击炮在最新beta版本中，针对电压问题已经对Ryzen 7000系列做了限制，目前SOC电压上限均为1.30V安全范围内，并且Ryzen 7000X3D系列仅支持负偏移电压调整，毕竟也不能手动调频，降压是最好的折腾方式，或者优化PBO进阶模式也可以增强一定性能，这里为了对比测试就仅仅开启XMP/EXPO技术。

i7-13700K+RX 7900 XT平台配置图，BIOS也是最新版本，并且为Z690 Carbon主板打上ME驱动引擎

锐龙7 7800X3D+RX 7900 XT平台配置图

  两套平台的内存均使用DDR5 6000C32 16GBX2，并且打开Resizable BAR技术为显卡提升一些性能，操作系统是最新Windows 11 22H2，AMD显卡驱动是最新Adrenalin 23.4.3 WHQL。

  在CPU对比测试前，先来验证下显卡性能，RX 7900 XT海外版Pro跑3DMark Time Spy Extreme显卡分数为12410，理论跑分很出色，和定位更高的RTX 4080是不相上下的，比相近价位的RTX 4070 Ti更是强上一大截，就是光追方面稍微落后一些而已。

  RX 7900 XT海外版Pro运行3DMark Time Spy Extreme压力测试，在第二十轮末的时候GPU最高温度只有60℃，运行频率可以达到2511Mhz，散热表现同样也不错，所以最终无论是选择锐龙7 7800X3D还是i7-13700K，也并非一定追求搭配最顶级的消费级显卡，像RX 7900 XT这种其实更显性价比，而它俩作为高端CPU组，对于游戏用途来说，瓶颈到来之时相对没那快的。

CINEBENCH R23项目，Core i7-13700K多核跑分为30831 pts，单核跑分为2062 pts 69

CINEBENCH R23项目，锐龙7 7800X3D多核跑分为18209 pts，单核跑分为1816 pts

Corona 1.3 Benchmark，Core i7-13700K完成时间47秒，锐龙7 7800X3D完成时间72秒

  锐龙7 7800X3D的生产力性能，因为功耗和频率严格限制，即便拥有夸张的L3缓存，显然对这类项目也不会发挥很大的作用，整体性能达到与其规格相近锐龙7 7700X的90%功力左右。

  具体到单核方面是和锐龙5 7600半斤八两，而多核则是基本对等锐龙7 7700，至于对比Core i7-13700K，本身连锐龙7 7700X都不是它的对标产品，所以其中一种情况是——锐龙7 7800X3D比较适合游戏为主、生产力为辅（关键看个人的接受程度）的用户，另一方面，Core i7-13700K也得考虑更多，看下散热和功耗方面就知道了。

  Core i7-13700K运行AIDA64 FPU项目十分钟（这里因为发生了点状况，使用了其他更主流的360 AIO水冷烤机），CPU Package温度为99℃，CPU Package功耗为260W

 锐龙7 7800X3D运行AIDA64 FPU项目十分钟（正常使用MEG CORELIQUID S360），CPU Package温度为72℃，CPU Package功耗为79W

  值得一提的是，不同于AIDA64 FPU烤机，锐龙7 7800X3D在跑CINEBENCH R23项目的时候，频率就会提升到4.8GHz左右，满载功耗稍微涨了一些，符合逻辑的CPU调动策略。

  锐龙7 7800X3D远远是低于TDP标称的120W，但在FPU烤机时频率只有全核4.26GHz左右，一般双塔风冷散热器即便在高负载时就能满足，而Core i7-13700K要完全发挥性能跑生产力项目，CPU散热器搭配确实至少得中高端以上的360 AIO水冷，否则很容易就撞到100℃温度墙，同时对于电源要求更高，满载CPU功耗是锐龙7 7800X3D三倍有多，这里两者整机就会产生好几百元的配件差价。

  游戏测试部分，准备了九款不同类型的3A游戏和电竞类别，均为平台最新游戏版本，测试分辨率统一为1080P，搭配RX 7900 XT本身定位高端，这种极端测试显卡是充当降低瓶颈的角色，为了消费者在相应的价格区间能选择出性能最好的产品。

  锐龙7 7800X3D和去年锐龙7 5800X3D一样，对于《CS：GO》这种老游戏来说，优化更取决于频率高低或者单核性能，所以会落后Core i7-13700K大概7%左右，但是并非所有竞技游戏都这样，像《绝地求生》这种新一点的锐龙7 7800X3D就会颁回一分，《使命召唤19》则是两者完全打平，其他游戏基本上锐龙7 7800X3D是明显领先一些的，甚至《古墓丽影：暗影》甚至达到了20%，平均下来可以领先6%左右。

  最后来看看大家可能忽略的游戏运行功耗，毕竟如果主要是面向游戏用途，那么评测所需的烤机、生产力项目这种重载情况，有些玩家可能用到淘汰都不会涉及到，整体游戏功耗表现锐龙7 7800X3D趋向Core i7-13700K一半水平，比如说《古墓丽影：暗影》和《骑马与砍杀2》这两款吃CPU占用率的游戏，就会很明显拉开差距，这就能引出一个降低装机预算的想法，如果锐龙7 7800X3D仅仅是用于打游戏，其实搭配百元单塔风冷也挺合适。

总结

  全篇对比测试下来，其实两款CPU选起来并不会纠结，Core i7-13700K显然是偏向高端全能型，适合游戏和生产力性能均衡分配用户，尤其是生产力效率领先锐龙7 7800X3D太多，代价是CPU散热器、电源和主板预算需要更多，其中主板特别说明一下：入门级Z690和B760都排除，因为需要涉及生产力用途就不匹配，搭建成本相比锐龙7 7800X3D至少得高出1K左右。

  而锐龙7 7800X3D的卖点很明显，CPU散热器需求从不同负载程度来说，按照80W的实际功耗表现来看，单塔风冷到双塔风冷这个级别就能满足，而电源方面比如同样是搭配高端显卡，锐龙7 7800X3D使用750W即可，而Core i7-13700K可能就需要850W更为稳妥，主板搭配预算甚至可以更低——选择高规格的A620主板，而最重要的游戏性能整体来说是要比Core i7-13700K强一些，也就是战未来的时间多一些，特别适合那些专注于游戏的玩家，或者轻轻带点生产力需求也可满足。