明年高通骁龙8平台将支持LPDDR6 带来更高的内存带宽

明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要,将会配备融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,很可能是其首个采用3nm工艺制造的芯片,或许还会带来其他方面的升级,比如引入对更快、更高效内存的支持。

明年高通骁龙8平台将支持LPDDR6 带来更高的内存带宽

近日有网友透露,高通第四代骁龙8平台将支持新一代的LPDDR6,定制的Oryon内核带来的性能提升可能是高通转向更快内存的原因之一,可能会受益于LPDDR6标准所赋予的更高内存带宽,以更好地发挥性能潜力。

目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之间,存在30%的带宽差距,同时还有着20%的功耗差异,而LPDDR6显然会更有优势,对于旗舰智能手机而言会更高效。三星正走在LPDDR6技术的最前沿,虽然暂时还不清楚LPDDR6的具体标准或者技术指标。

据了解,第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构,以两个代号“Nuvia Phoenix”的性能核搭配六个代号“Nuvia Phoenix
M”的能效核,有泄露的测试成绩显示,在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩甚至超过苹果的M2芯片。

最近有报道称,高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别为台积电N3E工艺和三星的3nm
GAA工艺,有可能在2024年年初实现。常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造,而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon
8 Gen 4 for Galaxy”,专门用于Galaxy S25系列智能手机。

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