国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布 12nm工艺35W功耗

近日后摩智能发布国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,12nm工艺制造。

鸿途H30基于SRAM存储介质,采用数字存算一体架构,拥有极低访存功耗和超高计算密度,Int8数据精度下,其AI核心IPU能效比达15Tops/W,是传统架构芯片7倍以上。此外鸿途H30还支持PCIe
4.0,支持EP或者RC模式,外扩内存最高可达128GB。

国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布 12nm工艺35W功耗

鸿途H30已成功运行CV类的经典网络,以及自动驾驶领域先进的BEV、Pointpillar等模型。后摩智能创始人兼CEO吴强表示:“存算一体架构将存储和计算功能融合,比传统架构更接近人脑的计算方式,具备远高于传统方式的计算效率。”

国内首款存算一体智驾芯片鸿途H30发布 12nm工艺35W功耗

官方表示,存算一体芯片具备四大优势,包括强大的AI算力、高能效比、低延时及敏捷开发等,AI计算数据处理时延相较传统芯片减少2倍以上,适用各类时延敏感型场景。同时提供强大且开放易用的工具链,支持TensorFlow,PyTorch,ONNX和第三方自定义的框架,极大提高开发效率。

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