芯片之于手机,那些被芯片坑到死的手机!

前言:前不久OPPO刚被公布国内市场份额达到第一,没想到这几天就宣布解散了芯片研究部分。三年五百亿的投入顷刻间化为乌有,为什么执着于芯片的自研呢。有人说买别人的不就行了吗?芯片对于一个手机究竟有多么重要呢。

芯片之于手机,那些被芯片坑到死的手机!

回到芯片,众所周知CPU是处理器的心脏。掌握住了心脏自然就是手拿把掐。手机的命脉掌握在别人手里还怎么做大做强呢?

许多手机前辈也用它们的使用周期来展现了自研芯片的重要性。

芯片之于手机,那些被芯片坑到死的手机!

首先就是之前名噪一时的小米11事件,小米11烧wifi事件不止一次登上热搜。这都是骁龙888的功劳,发热异常导致模块虚焊。尽管小米和高通联合研发也没有得到挽就。当然不止小米一家,其他安卓的888机型也有类似问题。

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说实话小米11除去888还是一部不错的手机,而且销量还不错。但是因为888导致售后服务暴增,直接导致小米12系列销量低迷。直到小米13才逐渐挽回名声,小米的高端之路也被延迟了几年。那一年安卓品牌计划全部中招,只有苹果闷声发大财!

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除去小米11系列,还有之前的小米3也是深受芯片的困扰。小米3有两个版本,因为各种原因其中一个使用了英伟达的芯片。没想到后患无穷,适配出现问题。还是经典的发热,后续雷军就再也没用过英伟达的芯片了。

当然小米只是伤筋动骨,伤害最大的还是魅族。我本将心向明月,奈何明月照沟渠。魅族当时因为和高通打官司,所以选择了联发科芯片。而且还进行了强强合作!

芯片之于手机,那些被芯片坑到死的手机!

魅族的旗舰机pro6就是用了联发科的X25处理器,众所周知旗舰机和性价比机型的处理器都是泾渭分明。

随后联发科把X25卖给了小米和乐视,结果小米反手吧X25放到了红米PRO身上。pro6的销量自然是一落千丈。

芯片之于手机,那些被芯片坑到死的手机!

但是魅族还不死心,还是和发哥继续合作。旗舰机pro7系列采用了联发科的X30,尽管有着当时最时髦的“智窗”。但是发热卡顿直接让手机价格腰斩,内忧外患之下魅族幡然醒悟和高通和解,重新使用了高通芯片。

芯片之于手机,那些被芯片坑到死的手机!

你以为是魅族的问题?不然,联发科的调教常人难以捉摸。毕竟还有“小米用天玑,越用越懵逼。”的顺口溜教导大家小米不要买天玑版本的!

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这也是为什么现在手机卷摄影的原因,因为手机的差异化越来越小了。芯片、电池和摄影同质化越来越严重,所以莱卡、哈苏联名不断。

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