实用中塔——ROG Z690 HERO+影驰 4070Ti+银欣 FARA B2 装机展示

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机箱主板侧展示。

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背板为整块钢板,左侧还做了辅助散热通风孔对应内部双 120mm 风扇/冷排位。

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移除背板,背部线材整理情况,这次没有使用模组线,得益于机箱背部合理的理线设计,用原配线材也可以弄整齐。

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前面板采用采用大面积通风网孔设计。

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位于机箱前面板下方的银欣雪花 Logo 标识。

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移除前面板,内部安装了 3 颗利民 TL-B14B Extrem,提供强力进风保障。

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机箱顶板采用整面通风网孔设计,提升排热效能。顶部标配磁吸防尘网,方便清洁。

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机箱前置 I/O 在顶部面板右侧前端,从前到后分别为:1x 电源键、1x 重启键、1x电源&HDD 指示灯、1x 3.5mm 单孔耳机音效孔、1x 3.5mm 单孔麦克风音效孔、2x USB 3.0 TypeA 5Gbps、1x LED 灯效切换按钮。

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来看机箱内部各硬件情况。

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毅凯火力 EK AIO 360 D-RGB-V2 冷头等效。

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这个造型有点像哆啦A梦中日式的饭团。

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冷排上的 3 颗 EK-FPT FAN-120 D-RGBV2 风扇等效展示。

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ROG MAXIMUS Z690 HERO 供电 I/O 散热装甲单面镜+LED 点阵 Polymo 动态灯效。

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芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB(16GBx2)。高度仅 33mm,小巧的尺寸能有效避免空间问题,兼容于市面上大部份专为高阶电脑设计的大型 CPU 散热器。

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影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC 显卡,银灰金属机甲风格,无光设计。

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采用压铸铝合金一体成型上盖,全覆盖设计,大幅提升散热面积,侧面两侧长条开孔可以看到大量的散热鳍片。

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显卡左侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。

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显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。

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背部为全金属背板,金属拉丝加雾面处理,镂空设计保障散热性能。尾部贯穿通风,减少尾部中央防止下垂,同时兼顾更加散热风道。

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显卡正面三颗 102mm 特制静霜风扇,折角扇叶设计,为散热模块提供更强风力和风量保障,加快热量散热。此外,风扇均支持智能启停,静音的同时延长使用寿命。

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ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板左下方散热片上的败家之眼 Logo 标识。

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尾部安装一颗利民 TL-B12B Extrem 排风。

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银欣 HELA 850R Platinum 白金全模组,全日系电容,通过严苛的 Cybenetics 白金牌认证。

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支持最新的 ATX3.0 和 PCIe Gen5 规范,原生12VHPWR PCIe 线材,七年质保。

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主机尾部主板 I/O 接口及右侧 12cm 排风扇安装位。

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下方为显卡接口,最下方是电源接口。

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二、配件开箱。

主板选择了华硕玩家国度 ROG MAXIMUS Z690 HERO。

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附件是比较丰富的:1 x ARGB RGB 延长排线、1 x RGB 延长排线、4 x SATA 6Gb/s 排线、ROG Hyper M.2 卡、1 x ROG Hyper M.2 卡搭配散热片、2 x M.2 螺丝包适于 ROG Hyper M.2 卡、1 x ASUS Wi-Fi 移动天线、1 x M.2 Q-Latch 包、2 x M.2 Q-Latch 包适于 M.2 背板、1 x M.2 橡胶软垫包、1 x Q-connector、1 x ROG 显卡支架、1 x ROG 贴纸、1 x ROG 钥匙链、1 x ROG 感谢卡、1 x 应用程序与驱动程序U盘、1 x 用户手册等。

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包装盒内还附赠了一张 ROG HYPER M.2 CARD 拓展卡,单槽位设计,通体由两块厚实的铝合金加工而成,可以提供两个额外的 M.2 硬盘位,其中 1 个支持 PCIe 5.0。金属装甲非常厚实,预贴导热贴,为固态硬盘稳定运行提供低温保障。

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侧面的ROG标识。

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华硕玩家国度 ROG MAXIMUS Z690 HERO 主板采用 intel Z690 平台设计,搭载 20+1 供电模组(90A),每一路都搭配一颗最大90A级别的的Renesas ISL99390 DrMOS MOSFET。配备双 ProCoolⅡ 高强度供电接口,轻松驾驭 intel 12/13 代酷睿 i9 旗舰处理器。主板 I/O 和 VRM 供电散热片非常厚实并做了大面积斜纹镂空切割,使用导热管连接上方和左方的散热片,并使用高传热系数的导热贴压制电感和供电模组,更有背板辅助被动散热,增加了散热面积提高了散热能力,保障主板供电低温高效运行。

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ROG MAXIMUS Z690 HERO 提供了四个 DDR5 内存插槽,标称支持最大 128GB(4x 32GB) 的 DDR5-4800 内存,标称超频支持度达到6600MHz+,支持双通道和 XMP 3.0。右上角标配 Debug 侦错灯、独立开关机和重启键方便裸板超频使用。

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供电 I/O 散热装甲单面镜+LED点阵设计,加入全新的 Polymo 动态灯效,并支持神光同步技术。左上角还有银色 MAXIMUS HERO 字样。

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主板配备显卡快拆按钮 PCI-E SLOT Q-RELEASE,只需一键按下即可快速拆下显卡,非常方便。旁边有一个前置 USB 3.2GEN 2X2 20Gbps Type-C 接口,额外的PCI-E 6-PIN连接电源,可使接口最高输出 60W 充电功率。

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主板 CPU 供电为双 8Pin设计,8+8-PIN PROCOOL II 确保供电输入稳定和保持低温。

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主板下方通体覆盖大面积厚实的散热装甲,PCH 散热器的外观银黑条纹组成的 ROG 信仰之眼,无 ARGB 灯效,个人更喜欢这样有金属质感的无光设计。两个 PCIe5.0 x 16 扩展插槽的表面均有金属保护罩,提高接口强度的同时还可以避免信号干扰,下方还有一个 PCIe 4.0×16 插槽。第一条 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X16,第二条 PCIE X 16 支持最高 PCI-E 5.0 X 8 (以上 2 根共享 CPU PCI-E 5.0 X16,提供 X16/X0 或 X8/X8 的组合),最下方PCIE x16 实际为PCIe 4.0 x4+x4插槽,通道来自于 Z690 芯片组,标准的单 x8 或者单 x16 卡安装在此插槽时,最大 x4 模式运行,如搭配 ROG HYPER M.2 CARD,可以完整使用转接卡上两组 x4。

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拆除厚重的散热片,可以看到主板提供了 3 个 M.2 数据接口,均预贴了导热贴,均支持 M.2 Q-LATCH 快装快拆设计,上方直连 CPU 槽位支持 PCIe 4.0 X4(支持 2242/2260/2280/22110 四种尺寸规格),下方左侧槽位芯片组提供,支持 PCIe 3.0 X4(支持 SATA)支持 2242/2260/2280 三种尺寸,右侧槽位芯片组提供,支持 PCIe 4.0 X4(支持 2242/2260/2280 三种尺寸)。如果感觉不够,还可通过随主板附赠的 PCIe 转 NVMe 转接卡来扩容。PCIe 插槽方面,主板提供 2 根 PCIe 5.0 X16 物理插槽,可支持 X8+X8 模式或单根 X16 模式。另外,该主板还提供了一根 PCIe 4.0 X16 插槽(实际为X4带宽)。

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配备 6 个 SATA 6G 存储端口以及两套前置 USB 19Pin 接口。

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主板本部未配备金属背板装甲。

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后方I/O接口, 从上到下依次为:1xClear CMOS按钮、1xBIOS Flashback 按钮、2xUSB 2.0, 1×2.5Gb LAN、7xUSB 3.1(其中一个为Type-C)、2xThunderbolt 4 Type-C(兼容USB4, 核显DP输出和15W PD充电),  1xHDMI、1xWi-Fi 6E 无线模块的双天线接线端、(5+1)x3.5mm音频、S/PDIF光纤接口。

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显卡来自影驰 Galaxy GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC。

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附件方面,包含快速安装质感、合格证以及质保卡,影驰显卡提供三年质保,支持个人送保。

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附赠了铝合金材质显卡之间一套、双 8Pin 转 16Pin 显卡供电转接线一根。

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显卡支架金属质感十足,采用二段式组装方式适应多种高度机型使用。

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影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC 采用和此前发布的 RTX 4080 金属大师 OC 同样的全新外观设计,整体尺寸为:323*140*63mm(含挡板),此次金属大师系列带来全新设计语言,战舰灰配色金属外壳,硬朗坚固。产品参数方面,采用 Nvidia Ada lovelace 核心架构,核心代号  AD104-400,拥有 7680 个 CUDA,核心频率 2310 Mhz,加速频率 2655Mhz,显存为 12GB GDDR6X,显存位宽 192-bit,显存频率 21Gbps,支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术,采用 11+2 相全贴片数字供电,适应极限超频和高负载运行,8层 PCB 设计,安全且兼顾散热,功耗 280W(MAX 320W)。

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显卡正面三颗 102mm 特制静霜风扇,折角扇叶设计,为散热模块提供更强风力和风量保障,加快热量散热,此外,风扇均支持智能启停,静音的同时延长使用寿命。

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显卡外壳边角处 CNC 高光亮边极具金属质感。

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显卡侧面展示。影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC 采用压铸铝合金一体成型上盖,全覆盖设计,大幅提升散热面积,侧面两侧长条开孔可以看到大量的散热鳍片。

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显卡右侧是 GEFORCE RTX 黑色字体标识。

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中央为全新 12VHPWR 供电接口,支持 PCI-E5.0 规范,符合 ATX 3.0 电源协议,单口可达 600W。

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显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。

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背部为全金属背板,金属拉丝加雾面处理,镂空设计保障散热性能。

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背板左侧 GEFORCE RTX 标识,周边还具有机甲风的几何刻线。

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中央靠上的位置是影驰金属大师的 Logo。

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尾部几何镂空开窗,贯穿通风,减少尾部中央防止下垂,同时兼顾更加散热风道。

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另一侧则可以看到影驰 GeForce RTX 4070 Ti 金属大师 OC 强大的寒光星 δ 散热系统。

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尾端侧面也做了几何开孔处理,内部具有 8 根镀镍复合热管(8*Φ6mm)。

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接口方面采用 1xHDMI2.1+3xDP 1.4a,支持 8K 60Hz 输出。

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内存选择了芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB(16GBx2)。

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取出内存,内存为黑色马甲条,纯黑色的 PCB 搭配黑色的散热马甲,散热片采用铝合金材质,搭配运动潮流造型设计,并巧妙融合赛道风格元素,演绎出 Ripjaws S5 焰刃的动感气息。无 ARGB 灯效。Ripjaws S5 焰刃高度仅 33mm,精巧尺寸能有效避免空间问题,兼容于市面上大部份专为高阶电脑设计的大型 CPU 散热器。

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内存马甲左半面为喷砂工艺以及质感烤漆,磨砂哑光,触感细腻,左上角印有 Ripjaws S5 型号标识,加入经典条纹红白灰配色,演绎出 Ripjaws S5 焰刃的动感气息。

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内存马甲的右侧表面使用了打孔设计,一定程度提升散热表面积,视觉效果也比较个性。上方印有 G.Skill 标识。

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内存反面与正面设计相同,左侧贴有信息贴纸。芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5 内存采用海力士颗粒,具有不错的超频潜力,符合 JEDEC DDR5 规范,支持英特尔 XMP 3.0 技术,XMP 频率为 6400MHz,时序为 32-39-39-102,电压为 1.4V。

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内存顶部非常简洁,只在中央印有 G.SKill 标识。

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固态硬盘 2 来自影驰 Galaxy 名人堂 HOF Pro 30 PCIe 4.0 1TB。

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打开磁吸盖板,内部白色发泡海绵包裹 SSD、散热器,保护运输安全,还有一本使用指南及合格证。

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这款 SSD 搭配曲镜白泳散热器,CNC 切割曲面设计,散热效能较上一代提升 25%。

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散热器背板为不锈钢镜面设计。这款固态硬盘采用少有的白色 PCB 设计,连续读写 5000/4200 MB/s,4K 随机读写 530000/820000 IOPS,采用 3D NAND 颗粒,群联 PS5016-E16 主控,内部集成只能温控和第四代 LDPC 数据纠错机制,数据更安全,功耗更低。

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PCB正背面贴纸覆盖处各有 2 颗群联封装的闪存颗粒,编号为 TA7BG95AYV,单颗存储容量为256GB,4 颗共组成1TB的容量规格。影驰为这款 1TB 容量的固态硬盘提供了 5 年或 1000 TBW 的质保,远远高于同类产品 600 TBW 的平均水平,而且 2TB 版本更是给到了 2000 TBW 的质保,可以看出官方对它的擦写寿命还是十分有信心的。

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电源来自银欣 SilverStone HELA 850R Platinum 白金全模组。

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附件方面包括:说明书、质保卡以及魔术贴、螺丝若干。

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首先是丰富的全模组线材,线材均为橡胶扁平线设计,柔软易打理。原生 12VHPWR PCIe 线材, 支持 ATX3.0 和 PCIe Gen5 标准,可抵抗高阶显卡运行产生瞬间高峰功耗造成的断电,更稳定高效的提供高阶系统供电。

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这款电源整体尺寸为:150 x 150 x 86 mm,净重:2.56kg,外壳通体黑色,外壳风扇侧为雪花状镂空网罩设计,中央是非常有质感的银色银欣雪花 Logo,内置 135mm FDB 液态轴承风扇,改善气流,经久耐用,支持风扇启停和关机延迟停转功能,风扇会根据电源的使用状况与温度自动对转速进行调整,负载 30% 以下时,将以无风扇模式运作,无任何噪音;电脑关机后,风扇会继续运转 15-60 秒,协助解除剩余废热,延长硬件寿命。

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电源背部则是铭牌贴纸,印有具体规格指标参数以及生产讯息,这款电源采用全日系电容,±3%电压调节,超低波纹与噪声的表现带来高稳定度。支持最新的 ATX3.0 和 PCIe Gen5 规范,通过严苛的 Cybenetics 白金牌认证,高达 ≥91&<93% 总体效率(230V),有效较少电力和废热的产生,降低噪音并提升可靠性,总 ﹢12V输出 849.6W,总 ﹢3.3V&﹢5V 输出 120W,输出支援 CPU 与 GPU 电力需求,具备多重线路保护功能,包含:OCP、OVP、UVP、SCP、OPP、OTP。安钛克 Antec Signature SP1000W Platimum 白金全模组支持十年质保。

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电源侧面左侧为银欣 Logo 铭牌,右侧白色区域标注着 HELA 850R Platinum 字样,右侧还有 Cybenetics 白金牌认证标识。

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接口方面非常丰富,根据功能分三个区域,提供 1 个 24Pin 主板供电接口、 5 个 8Pin CPU\PCIe 共用供电接口、1 个 16pin PCIe 供电接口、4 个 6 Pin 供电接口为 SATA 以及 D 型接口供电。

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电源尾部通体镂空通风散热设计,中间 0dB Fan 按钮在( ON) 时为风扇启停技术模式,其可以在低于 30% 负载时完全停转风扇,左侧为电源开关及接口。

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散热器来自毅凯火力 EK AIO 360 D-RGB-V2。

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盒内包括一本非常厚实的多国语言安装说明书,丰富的各平台扣具一应俱全,最新的 intel LGA 1700 以及 AM5 均全面支持,内含:风扇螺丝 x4、全牙风扇螺丝 x4、水冷排螺丝 x4、扣具螺丝 x4、intel&AMD 螺杆螺丝 x4、LGA20XX 螺杆 x4、扣具螺母 x4、 螺杆套筒 x1、导热膏 x1、风扇转接线 x1,包内包含:LGA115X&1200 背板 x1、LGA1700 背板 x1、intel 支架 x1、AMD 支架 x1 等。EK 一体式水冷拥有五年质保和漏液保险服务。

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水冷附带 3 颗 EK-FPT FAN-120 D-RGBV2 工业级 FDP 流动体动力轴承风扇,高性能低噪音,具备 ARGB 灯效,支持各大厂商主板神光同步设计,风扇材质为:PBT+PC,轴心处为 EK 的火字 Logo。

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性能方面,最大风量:70.44CFM,最大风压:2.98mmH2O,风扇最大转速:2300±10%rpm,最大噪音:35.5dBA。

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取出水冷本体。水冷通体黑色,水冷管接口采用铝合金材质,低调但又不失质感。水冷管经过特殊设计,为易弯曲高分子 FEP 编织管,工业级密封工艺,耐腐蚀、抗氧化,双层保护更加耐用。

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冷排尺寸:397x120x26mm,材质为铝。

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这款冷排采用了 12 条低水阻的微水道设计,多重流动循环散热,鳍片密度更高,采用加厚的鳍片,散热面积更大,效能更强,寿命更长。

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水冷管冷排进出水口为铝合金材质,固定水冷管更为兼顾耐用,同时在端子末端还做了高光倒角提高质感。右下角还有泄压防漏阀。

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水冷头方面采用乳白色柔光罩+黑色嵌心设计,右下角为金属银色拉丝 EK 火字 Logo 点缀,整个冷头具备 ARGB 灯光特效,支持各大厂商主板神光同步。冷头内采用双腔体高性能 PWM 水泵设计,转速可达 3300rpm±10%,结合 0.1mm 微水道铜底,散热效率更高、使用寿命更长。

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水冷头的进出水管同样做了铝合金加固处理,同样在末端高光倒角提高质感,加长的端子可以更加牢固的固定水冷管,避免泄露。纤细的管径也可以更好的兼容内存,避免遮挡。

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冷头底部纯铜散热底座,预涂导热硅脂,包装内还附送了一管高性能硅脂,方便拆装多次使用。

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机箱风扇选择了利民 Thermalright TL-B14B Extrem。

实用中塔——ROG Z690 HERO+影驰 4070Ti+银欣 FARA B2 装机展示

外观通体黑色,涡轮扇叶,四角都有缓震橡胶,同时采用动平衡点胶 2.0 工艺,实现 XYZ 三次元动平衡校正。框架是三角对称式设计,增加 23% 有效出风面积,提升 20% 结构受压强度。

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