作为全球晶圆代工一哥，台积电不仅是产能最大的，也是技术最先进的，而且没有厂商可与之相比，实力强大到可以在当前熊市周期继续涨价，明年先进工艺预计会再涨3-6%价格。
台积电当前最先进的工艺是3nm节点，去年底量产，苹果明天的WWDC发布会上可能会有3nm工艺N3生产的M3处理器，如果没有那就是秋季的iPhone 15所用的A17处理器首发3nm了。
3nm工艺之后，台积电还有2nm工艺N2，这一代会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。
台积电2nm工艺预计会在2025年量产，2024年就要小规模量产，而试验性生产更早，今年就已经安排上了，近期就会在竹科基地建立小量试产生产线，目标今年试产近千片。
试产顺利的话，台积电2nm将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。
至于台积电的2nm客户，除了惯例的苹果之外，这次还会多出英伟达参与，这让人很意外，很有可能是英伟达未来的AI、HPC高性能芯片，毕竟今年之后需求更高。
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