AMD热那亚-X CPU和热那亚CPU同为霄龙9004系列，目前霄龙9004系列正在扩展，已经推出了两款全新的子系列，即热那亚-X和Bergamo
最大的变化是，霄龙热那亚-X芯片和标准热那亚CPU一样，但热那亚-X总共有12个Zen4 CCD和一个I/O die，每个Zen4 CCD都配备一个3D V-cache堆栈和64MB的3级缓存，所以缓存也增加到了1152MB
霄龙热那亚-X的CCD一共有384MB的3级缓存，加上3D缓存堆栈768MB的3级缓存，以及96MB的2级缓存，总共1248MB缓存，还有3MB的1级缓存(指令/数据)，比标准热那亚芯片的缓存高2.6倍，而且缓存量比米兰-X(第一代霄龙3D缓存芯片)相比，增加了56%，而且所有芯片的功耗均为400W，功耗可配置低至320W
旗舰芯片是霄龙9684X，最大96核和1152MB的三级缓存，还有32核的霄龙9384X、24核的霄龙9284X和16核的霄龙9184X，与上一代3D缓存霄龙CPU一样，所有芯片都定位于缓存优化的工作负载，热那亚-X CPU的最大目标是和英特尔的HBM增强型至强Max CPU系列竞争，英特尔使用HBM显存作为特定工作负载的扩展内存，而AMD则使用堆栈缓存来针对缓存敏感的工作负载
此外，霄龙贝加莫CPU发布，为云端和数据中心提供，128个Zen4C核心，比英特尔的蓝宝石激流快2.6倍
AMD霄龙贝加莫CPU是首批采用迭代系列的Zen架构，称为C系列，为密度优化，贝加莫率先采用Zen4C核心，核心数量是传统Zen4芯片的两倍，专为需要最多核心的密度优化服务器而设计，贝加莫系列CPU最高可达128核心，芯片面积则只有一半
霄龙贝加莫的主要竞争对手是英特尔的各种Arm和计算密度优化芯片，包括SierraForest，英特尔对标产品采用144个E核，要到2024年上半年才会推出，而且前提全部采用英特尔4(工艺)生产，计划竞争对手是英伟达Grace
霄龙贝加莫CPU基于台积电5nm工艺制造，可以看作是为Zen4提供的5nm工艺的轻微改进版本，CPU本身支持多线程，所以一共有128核256线程，而英特尔的E核则不支持。此外，贝加莫CPU还支持12通道DDR5内存、PCIe 5.0 x128，兼容SP5插槽，使用相同的Zen4 ISA，不需要其他软件接口
贝加莫芯片搭载8个Zen4C CCD，每个CCD包括16个Zen4C核心(两个CCX，每个8核)，每个CCX都有一个16MB的3级缓存
性能方面，AMD霄龙9754在各种云原生工作负载中与英特尔至强铂金8490H CPU进行比较，结果显示性能高了2.6倍，为进一步扩大性能提升，贝加莫服务器提供2.1倍的容器密度和2倍的整体服务器端Java工作负载的每瓦性能，与英特尔30系的Altra Max CPU相比，新的贝加莫芯片在相同的云原生应用程序中提供了3.7倍的提升
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