6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。
——骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出。
一、规格架构
【骁龙 8 Gen 4】
◆ 型号：SM-8750；
◆ 芯片代号：“SUN”（太阳）；
◆ 制程工艺：台积电 N3E；
◆ CPU：2*Phoenix L核心（4.2 GHz）+6*Phoenix M核心；
——预计为首批配备 NUVIA 核心的 SoC。
◆ GPU：Adreno 830；
◆ 具有低功耗 AI 子系统，配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ，集成高通 WCD9395 音频编解码器，支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。
二、理论性能
【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU
◆ 骁龙 8 Gen 4（Adreno 830），早期版本，于该项目中，约7200 分，要比苹果 M2 高出 10%。
——相较骁龙 8 Gen 3（5170分），提升约约39.2%！
【2】Geekbench6•CPU
◆ 注释：以下结论，均基于4.2GHz超高频版本。
◆ 骁龙 8 Gen 4，于该项目中，单核突破3000，多核突破10000分！
——相较骁龙 8 Gen 3（单核约2213分／多核约7466分），单核提升约35.5%，多核提升约33.9%；
◆ 出货价：据了解，此前，高通官方曾于，2023骁龙峰会上公开表示，其 2024 年的芯片（骁龙 8 Gen 4），将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。
——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。
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