6 月 3 日消息,数码博主 数码闲聊站爆料称,高通骁龙 8 Gen 4 芯片(SM8750)自研超大核峰值频率飙升至 4.2GHz,再次突破此前样片频率上线。
——GeekBench6 单核跑分飙升至3000分、多核10000分。
据了解,骁龙 8 Gen 4 样片自研架构 Nuvia2+6 大核频率在 3.6 GHz-4.0 GHz,GB6 成绩在 2.7K±/10K±。
一、规格架构
【骁龙 8 Gen 4】
◆ 型号:SM-8750;
◆ 芯片代号:“SUN”(太阳);
◆ 制程工艺:台积电 N3E;
◆ CPU:2*Phoenix L核心(4.2 GHz)+6*Phoenix M核心;
——预计为首批配备 NUVIA 核心的 SoC。
◆ GPU:Adreno 830;
◆ 具有低功耗 AI 子系统,配有专用 DSP 和 Al 加速器 (eNPU) ,集成高通 WCD9395 音频编解码器,支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。
二、理论性能
【1】3DMark Wild Life Extreme•GPU
◆ 骁龙 8 Gen 4(Adreno 830),早期版本,于该项目中,约7200 分,要比苹果 M2 高出 10%。
——相较骁龙 8 Gen 3(5170分),提升约约39.2%!
【2】Geekbench5•CPU
◆ 注释:以下结论,均基于3.6GHz—4.0GHz版本。
◆ 骁龙 8 Gen 4,于该项目中,单核突破2000,多核约8600分。
——相较骁龙 8 Gen 3(单核约1693分/多核约6782分),单核提升约18.1%,多核提升约26.8%;
【3】Geekbench6•CPU
◆ 注释:以下结论,均基于4.2GHz超高频版本。
◆ 骁龙 8 Gen 4,于该项目中,单核突破2700,多核突破10000分!
——相较骁龙 8 Gen 3(单核约2213分/多核约7466分),单核提升约35.5%,多核提升约33.9%;
◆ 发布日期:高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东(Don McGuire),于MWC 2024 大会,宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。
◆ 出货价:据了解,此前,高通官方曾于,2023骁龙峰会上公开表示,其 2024 年的芯片(骁龙 8 Gen 4),将使用自主研发的 Oryon CPU 核心。
——高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。同时他也表示,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。
#免责声明#
①本站部分内容转载自其它媒体,但并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。
②若您需要商业运营或用于其他商业活动,请您购买正版授权并合法使用。
③如果本站有侵犯、不妥之处的资源,请联系我们。将会第一时间解决!
④本站部分内容均由互联网收集整理,仅供大家参考、学习,不存在任何商业目的与商业用途。
⑤本站提供的所有资源仅供参考学习使用,版权归原著所有,禁止下载本站资源参与任何商业和非法行为,请于24小时之内删除!