YouTube 频道 Phone Repair Guru 近日对搭载 M4 芯片的全新 13 英寸iPad Pro进行了拆解，展示了该平板的内部设计细节。
在上周的iPad新品发布会上，苹果表示新款 iPad Pro 的散热性能相比上一代提升了近 20%。为了实现这一提升，苹果在机身内部加入了石墨导热膜，并且巧妙地将后置的苹果 Logo 改为铜质材质，从而增强散热性能，拆解视频也展示了这一点。
另一个变化是，新款 iPad Pro 的前置摄像头和 Face ID 模组被移到了右侧边框的位置，也就是新款 Apple Pencil Pro 的磁吸附点所在之处，拆解还揭示了新款 iPad Pro 内部磁铁阵列的一些调整。
总的来看，新款 iPad Pro 的内部设计与上一代大致相同，视频还展示了中央逻辑板（集成 M4 芯片）、一块带易拉胶条的 10209mAh 电池、四扬声器等组件。
新款 iPad Pro 已于本周三正式发售，除了 M4 芯片外，新机还采用了 OLED 显示屏以及更轻薄的机身设计。
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